头条 2025Q3数据中心GPU出货环比暴增145% 11 月 25 日消息，机构 Jon Peddie Research (JPR) 当地时间昨日表示，根据其 2025Q3 市场观察报告，上季度全球数据中心 GPU 出货规模环比增幅达 145%，而 PC GPU（含独显与核显）出货则呈现温和增长态势，环比 +2.5%、同比 +4%。 最新资讯 消息称Arm计划取消对高通的芯片设计许可 10 月 23 日消息，据彭博社今日报道，Arm 拟取消允许长期合作伙伴高通使用 Arm 知识产权设计芯片的许可。 彭博社获得的文件显示，Arm 提前 60 天通知高通要取消架构许可协议。这项许可允许高通基于 Arm 拥有的标准设计自己的芯片。这场纠纷可能扰乱（roil）智能手机和 PC 市场，并对这两家半导体行业巨头的财务和运营造成冲击。 发表于：10/23/2024 美国出口管制之下中国半导体专利申请量激增42% 美国出口管制之下，中国半导体专利申请量激增42% 发表于：10/23/2024 德州仪器预计第四季度收入低于预期 德州仪器预计第四季度收入低于预期，市场库存积压 发表于：10/23/2024 华为正式公布《华为终端可持续发展报告（2023-2024）》 10 月 22 日消息，在目前正在进行的原生鸿蒙之夜暨华为全场景新品发布会中，《华为终端可持续发展报告（2023-2024）》正式公布。 在信息无障碍方面，搭载 HarmonyOS 4 的 HUAWEI Mate 60 Pro+ 手机获凤凰网信息无障碍五星评级；HarmonyOS NEXT 采用基于 AI 大模型的声音修复功能提升无障碍能力。 发表于：10/23/2024 中国移动发布RISC-V架构智能水表方案 10 月 22 日消息，由中国电子工业标准化技术协会 RISC-V 工作委员会、中国移动通信集团山东有限公司泰安分公司、中移物联网有限公司、芯昇科技有限公司联合主办的“中国移动智能水表创新方案发布暨智能水表行业技术研讨会”于 9 月底在山东泰安成功举办。 中国移动在会上正式发布了基于中移芯昇 RISC-V 架构国产自研芯片 CM6620 的智能水表方案。 据介绍，该方案完全自主可控，集中了中国移动全自研芯片、模组、方案板、安全能力、工业互联网标识解析能力、按需建网能力、平台能力、云网融合能力。 发表于：10/23/2024 一文掌握UV LED在空净消杀领域的主要应用 近年来，随着科技的日新月异，LED领域也发展迅速。作为一种新型LED，UV LED凭借其众多优秀特性而备受瞩目。本文将介绍UV LED的主要性能、背后原理以及在空净消杀相关领域的应用。 发表于：10/23/2024 中国PCT国际专利申请量连续5年世界第一 10月22日消息，据国家知识产权局介绍，2024年中国迎来加入《专利合作条约》（PCT）的三十周年。 《专利合作条约》（PCT）是知识产权领域重要的国际条约之一，PCT于1970年缔结，目前已有158个缔约国。 申请人只需提交一件PCT国际专利申请，就可以同时在多个缔约国中寻求专利保护。 发表于：10/22/2024 高通突然停产骁龙X Elite开发套件并退款 前不久的时候，高通推出了首款基于自家骁龙X Elite的迷你机“Windows版骁龙开发套件”，售价899美元(约合人民币6510元)。 发表于：10/22/2024 广东发文大力推动光芯片关键材料及装备研发和国产化替代 据广东省人民政府网站消息，10月21日，广东省人民政府办公厅印发《广东省加快推动光芯片产业创新发展行动方案（2024—2030年）》。要求加快开展光芯片关键材料研发攻关、推进光芯片关键装备研发制造、支持光芯片相关部件和工艺的研发及优化。 加快开展光芯片关键材料研发攻关。大力支持硅光材料、化合物半导体、薄膜铌酸锂、氧化镓薄膜、电光聚合物、柔性基底材料、超表面材料、光学传感材料、电光拓扑相变材料、光刻胶、石英晶体等光芯片关键材料研发制造。 发表于：10/22/2024 传丰田和Denso将持续加码晶圆代工企业Rapidus 传丰田和Denso将持续加码晶圆代工企业Rapidus 发表于：10/22/2024 «…148149150151152153154155156157…»
