台积电清仓Arm股票 获利1.74亿美元

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台积电股东大会：回应“赴美建厂”、“华为禁令”等问题

6月9日，台积电早在新竹举办了2020年年度股东大会。

发表于：2020/6/12

台积电董事长预测美国会放宽对华为限制，研究机构持相反态度

台积电董事长刘德音在9号的新闻发布会上说，台积电将维持先前对2020年的展望，预计今年的资本支出将上调至150亿到160亿美元。且他乐观地认为，美国政府将放宽芯片供应商对使用美国设备和技术向华为海思半导体供应产品的限制。并提到7月中旬，台积电将向美国商务部申请向海思半导体销售芯片的许可。

发表于：2020/6/12

加速芯片国产化，我国企业应从何处入手

​如今，随着数字化、信息化、智能化时代的到来，芯片的用途越来越广泛，从手机、电脑、家电、汽车到高铁、电网、机器人、医疗仪器，各种各样的电子产品和系统都离不开芯片的助力，其重要性可见一斑。

发表于：2020/6/12

闻泰科技收购安世半导体剩余股权通过

6月10日，中国证券监督管理委员会上市公司并购重组审核委员会召开2020年第25次会议，会议审核结果显示，闻泰科技股份有限公司收购安世半导体（Nexperia）剩余股权获得无条件通过。

发表于：2020/6/12

美议员提案支持半导体制造商，欲提供228亿美元的援助

据路透社消息，美国两党议员提出一项法案，希望为半导体制造商提供超过228亿美元的援助，目的是在与中国进行战略技术竞争的情况下，刺激美国芯片制造工厂的建设。

发表于：2020/6/12

仅用19天，中芯国际或创科创板快速上会记录

中芯国际5月5日宣布要在科创板IPO，6月1号即获受理，随后科创板对该公司进行了问询，并于4天内答复，中芯国际创下了科创板最快上会记录，从获受理到上会仅用了19天。

发表于：2020/6/12

从技术愿景到产品落地：PC创新的利器！Lakefield处理器来了

昨日，英特尔推出了采用英特尔混合技术的英特尔酷睿处理器，其代号为“Lakefield”。Lakefield处理器利用了英特尔的 Foveros 3D 封装技术和混合CPU架构，可实现出色的功耗和性能可扩展性。

发表于：2020/6/12

资本丨国内半导体后浪们融资近300亿，各自赛道上加码布局

对于美国、欧洲、日本等“前浪”来说，半导体行业已归于红海，然而在我国的半导体行业正在反向行驶，这明显不是红海的操作形式。与欧美日不同，我国的半导体业仍是一片蓝海，需要更多的“后浪”参与竞赛，大家都在各自的赛道上加码布局。

发表于：2020/6/12

以色列芯片巨头高塔半导体获Xperi半导体互联技术许可

​全球最大许可公司Xperi和以色列芯片巨头高塔半导体（Tower Semiconductor），于6月10日共同宣布高塔半导体获得Invensas ZiBond和DBI3D半导体互联技术许可。这项技术将补充后者在BSI图像传感器，工业全球快门及300mm和200mm晶圆CMOS图像传感器上的一些不足。此外，高塔半导体也将借助Invensas拓展3D集成技术的应用领域，包括存储器和MEMS设备。

发表于：2020/6/11

赴美建厂，帮华为续命，台积电召开股东大会回应一切：夹缝中求生存

昨日，台积电召开股东大会。台积电董事长刘德音在会上表示，疫情将加速5G网络与高性能运算（HPC）发展，这两者作为台积电发展动能，有利于其布局。尽管中美贸易关系紧张，但台积电有信心持续稳定增长。同时，台积电也就近期业内关注的系列事件进行了回应。

发表于：2020/6/11