台积电清仓Arm股票 获利1.74亿美元

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中芯国际科创板上市获受理：招股书透露了哪些信息

早在2004年，中芯国际在美国纽约、中国香港两地上市，是美国＋香港的上市模式。2019年5月，中芯国际宣布从纽交所退市。

发表于：2020/6/4

中芯国际：美国修改政策 14nm等工艺可能无法为某些客户代工

国内最大最先进的晶圆代工厂中芯国际已经量产了14nm工艺，华为也成为他们的一个重要客户，已经开始代工14nm工艺的麒麟710A处理器。不过双方的合作依然面临风险，因为美国政策的缘故，中芯国际日前提示他们未来给某个客户代工可能会受到限制。

发表于：2020/6/3

52.6万就敢收购芯片企业，半导体的韭菜就这么好割吗

半导体热浪喷涌而出，不仅激起芯片从业者的热情，也激起吃瓜群众挣快钱的念头。

发表于：2020/6/3

华为搅局AI芯片：今天起我单干了

​8月23日下午三点，华为在深圳宣布一则重磅消息：发布 AI 有关的重大技术——AI芯片昇腾 910，兑现去年八月在全链接大会上的承诺：面向云端的昇腾910将在明年第二季度上市。

发表于：2020/6/3

俄罗斯自研CPU揭秘：28nm工艺，频率仅有1.5GHz

​日前，代号为“Elbrus”的自主CPU处理器工艺被揭秘，这款CPU是来自于俄罗斯的MSCT公司，背后是俄罗斯的列别捷夫精密机械与计算机工程研究所。

发表于：2020/6/3

联发科声明：手机芯片产品均为标准品，无任何为特定客户特制情况

​联发科今日发表声明，针对近日《日本经济新闻》在报道中提到的“华为通过联发科采购台积电芯片”一事进行辟谣。

发表于：2020/6/3

KEMET利用KONNEKT™高密度封装技术扩展KC-LINK™系列

佛罗里达州劳德代尔堡，2020年6月3日 - 全球领先的电子元器件供应商基美电子（“KEMET”）（NYSE：KEM），继续通过使用KONNEKT高密度封装技术扩展其广受欢迎的KC-LINK系列来增强其电源转换解决方案，从而满足业界对快速开关宽禁带（WBG）半导体、EV/HEV、LLC谐振转换器和无线充电应用不断增长的需求。这项技术将KC-LINK坚固耐用的专有C0G贱金属电极（BME）电介质系统与KONNEKT的创新型瞬态液相烧结（TLPS）材料相结合，创建了一种表面贴装多芯片解决方案，其非常适合高密度封装和高效率的应用使用，所产生的电容高达单个多层陶瓷电容器的四倍。

发表于：2020/6/3

Bosch Sensortec与高通（Qualcomm）合作提供创新软件解决方案

Bosch Sensortec一直以来通过高通平台解决方案生态系统（Qualcomm® Platform Solutions Ecosystem）计划与高通技术公司（Qualcomm Technologies, Inc.）合作开发创新传感器软件解决方案。根据双方的合作协议，Bosch Sensortec可在高通传感器执行环境（Qualcomm® Sensor Execution Environment）中开发基于MEMS传感解决方案的软件，从而为智能手机和可穿戴设备提供先进的功能。首批开发成果包括应用Bosch Sensortec IMU（惯性测量单元）的角度检测算法，该算法能够检测可折叠智能手机的各种状态。另一套软件解决方案包括经过改进的环境传感算法，即Bosch Sensortec环境集群（BSEC）。其使用Bosch Sensortec的4合1环境传感器BME680，并可直接计算环境压力、温度、相对湿度以及当前空气质量的补偿输出，由此极大简化了传感器与终端设备的集成。

发表于：2020/6/3

ADI MEMS IMU助力华测口袋RTK实现高效高精度定位

中国，北京，2020年6月3日 — Analog Devices, Inc. (Nasdaq: ADI)宣布其高精度IMU惯导测量单元应用于华测导航公司的新一代实时动态测量（RTK）流动接收机，通过卫星与惯导组合定位的方式，实现任意姿态的高效与高精度定位测量。

发表于：2020/6/3

为5G作好准备：儒卓力提供来自Telit 的LTE Cat. M1/NB2模块

为5G作好准备：儒卓力提供来自Telit 的LTE Cat. M1/NB2模块 Telit的LTE-M / NB2模块ME310G1和ME910G1符合3GPP 第14版规范，可以实现大规模的低成本IoT设备部署，并为将来的5G IoT应用和服务提供基础。儒卓力在电子商务网站www.rutronik24.com.cn上供应这两款模块产品。

发表于：2020/6/3