头条 台积电清仓Arm股票 获利1.74亿美元 4月29日,台积电发布公告称,旗下子公司TSMC Partners以每股207.65美元出售111.784万股Arm公司股票,交易总金额达2.31亿美元,投资收益约1.74亿美元。 最新资讯 低压运算放大器在医疗电子中的应用设计 近年来,以电池作为电源的电子产品得到广泛使用,设计师迫切要求采用低电压的模拟电路来降低功耗。低功耗的模拟电路设计技术正成为研究的热点。从节约能源角度考虑,低的功率消耗不仅是电池驱动的便携设备的需求,即便对使用市电的大型系统也是迫切需要,它不但可以延长设备的使用时间,也可以延缓设备的老化。运算放大器作为集成电路中最基本的单元,其重要性是众所周知的。在低压运算放大器中,由于电源电压的降低,信号的动态范围减小,噪声信号幅度相对增大,放大器的信噪比降低。为了解决这些设计问题,帝奥微电子公司专门开发了几款低功耗低噪声运放来满足这个市场需求。 发表于:2020/5/16 发力DIY市场,联想或进一步放大PC市场优势 过去几年,PC市场品牌之间较量胶着,尤其是头部品牌之间,联想、惠普一度交替登顶。而且,两者之间的差距通常细微。 发表于:2020/5/15 浪潮网络助力天津东站 建设“全覆盖”无线网络 “火车站”是城市与城市之间的联接枢纽,也是当地城市面貌的第一道缩影。天津东站(又称天津站),自清朝修建以来,见证了天津一百多年来的城市发展与变迁,也承载了天津几代人的记忆。为了提供更好的乘车服务及环境,并进一步加强信息化管理水平,天津东站在浪潮网络的帮助下建设综合管理指挥平台,涵盖站内站外无线覆盖、执法记录仪及后端无线大数据分析平台、视频分析平台等内容。 发表于:2020/5/15 数字产品和服务:通过移动设备推动数字化 未来的工业界将以对生产数据的全面收集和分析为基础。为了推动物联网应用和机器学习的发展,必须收集、 分析和管理这些数据。目前我们已经取得了初步的成果,同时也充满预见性地越来越接近这一过程——实时且 低延迟。通过将信息物理系统集成到生产中,信息技术(IT)和操作技术(OT)之间的界限越来越模糊。但是, 尽管采用了所有标准化方法,这些系统仍主要是开放且非均匀的。为了优化制造和生产过程,我们需要能够分 散并促进数据处理和管理的解决方案。通过全面的移动设备管理而集成的移动终端不仅能充当数字网关,而且 还通过特殊应用以及包括从摄像到员工保护的广泛功能来支持与中央系统的联网。由于危险的工作环境和经常单独工作,员工保护这一功能尤其重要。因此,它们不仅必须特别可靠,而且在野外以及潜在的危险区域中也能为移动的工作人员提供有效保护。 发表于:2020/5/15 意法半导体发布2020年可持续发展报告 中国,2020年5月15 日 – 横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)发布了2020年可持续发展报告。 第23版报告包含意法半导体2019年可持续发展绩效的详情和亮点,并提出了与联合国全球契约[ 联合国全球契约要求公司企业在其影响范围内接受、支持和制定一系列有关人权、劳工标准、环境和反腐败的核心价值观。有关《联合国全球契约》的更多信息,请访问http://www.unglobalcompact.org/aboutthegc/thetenprinciples/index.html ] 十项原则和可持续发展目标一致的公司2025年可持续发展愿景和长远目标。 发表于:2020/5/15 人脸识别技术将要应用于医疗电子领域 山东一家智能身份识别与认证供应商与服务商神思电子宣布,将联合温州旭辉合资成立一家子公司“神思旭辉医疗信息技术有限公司”。神思电子发布公告显示,公司拟合资成立的公司注册地为济南,注册资本为人民币5000万元。神思电子出资人民币2550万元,占合资公司51%的股权;温州旭辉以现金及知识产权出资2450万元,占合资公司49%的股权。 发表于:2020/5/15 新的热量模型可以帮助医疗电子设备持续更长时间 总部位于伊利诺伊大学的工程师团队发现,当前用于预测普通半导体材料中热损失的模型并不适用于所有情况。通过测试使用四种常用方法制造的氮化镓半导体的热性能,研究小组发现某些技术可以生产出性能比其他更好的材料。这种新的理解可以帮助芯片制造商找到更好的散热方法,从而散发导致器件损坏和使用寿命降低的热量。 发表于:2020/5/15 三星投资CPU公司以研发医疗电子技术 三星电子(Samsung Electronic)高层在一场于美国矽谷主办的会议上透露,该公司研究人员正在开发一种新的运算技术,可再一次提升资料中心的效能;此外有一家新创公司在同场会议上介绍了为穿戴式消费性装置所开发的磁共振影像(magnetic resonance imaging,MRI)技术。 发表于:2020/5/15 台积电宣布将在美国建厂,总投资120亿美元,用于量产5nm芯片 5月15日,台积电正式宣布将在美国亚利桑那州建造一座先进芯片工厂,造价约为120亿美元,这也是该公司在美国的第二个生产基地。 发表于:2020/5/15 英伟达发布全新专业级GPU,集成超540亿个晶体管 几番波折后,英伟达的GTC 2020线上大会终于来了。不过令人意外的是,这场发布会并不是现场直播,而是由7段已录制剪辑好的视频组成的。 发表于:2020/5/15 <…1540154115421543154415451546154715481549…>