头条 IBM首次接通两颗量子芯片 99%精度跨芯片量子态传输 10月29日消息，IBM工程师近日首次将两个独立的量子处理器连接起来，实现了跨芯片的量子态传输与纠缠，为模块化量子计算机架构扫清了关键障碍。相关论文已发布在arXiv预印本平台，尚未经过同行评审。 最新资讯 NVIDIA低调放弃Tesla品牌：居然是因为它 近日，NVIDIA正式推出了7nm安培GPU，首发的是数据中心的NVIDIA A100加速卡。值得注意的是，这一次NVIDIA已经放弃Tesla这个品牌了，全文其实都没强调Tesla这几个字。至于放弃的原因，NVIDIA称Tesla跟马斯克的电动车品牌撞名了，容易混淆。 发表于：2020/5/20 华为、荣耀5G全场景重构：HMS、鸿蒙OS急速推进 5月19日，在华为全球分析师大会上，华为消费者业务首席战略官邵洋介绍道，由于疫情，一季度的情况非常难，“但从目前来看，华为的表现还不错。面对5G和物联网时代，华为消费者业务发布了“1+8+N”的5G全场景战略。 发表于：2020/5/20 又一项卡脖技术被打破，首台半导体激光晶圆切割机问世 最近，华为被美国加码打压的新闻引发业界普遍关注。正是因为我国在半导体生产制造领域的技术落后，才受制于人。 发表于：2020/5/20 随着Xsens 在最新惯性导航产品中加入 RTK 功能，厘米级高精度将成为主流 中国北京–2020 年5月20日–今天，惯性传感器模块制造商Xsens宣布，随着该公司推出新款兼容 RTK 的惯导产品，新一代超高性价比的惯性传感器产品将具备厘米级定位能力。 发表于：2020/5/20 随着Xsens 在最新惯性导航产品中加入 RTK 功能，厘米级高精度将成为主流 中国北京–2020 年5月20日–今天，惯性传感器模块制造商Xsens宣布，随着该公司推出新款兼容 RTK 的惯导产品，新一代超高性价比的惯性传感器产品将具备厘米级定位能力。 发表于：2020/5/20 重大突破！我国首台半导体激光隐形晶圆切割机研制成功 国内科技领域再传来好消息！近日，我国首台半导体激光隐形晶圆切割机正式研制成功，该设备由中国电子旗下中国长城郑州轨道交通信息技术研究院和河南通用智能装备有限公司联合攻关，耗时一年，填补了国内空白。 发表于：2020/5/20 华为渡劫不孤单：中芯京东方劲胜等234家A股伙伴打响国产替代战 由于众所周知的原因，近期美国加大了对华为的制裁。而且此次制裁不同以往，堪称是史上最严制裁。不仅影响美国公司，就连台积电、中芯国际等国内厂商也可能无法正常向华为供货了。 发表于：2020/5/20 为弥补“华为”缺口，台积电扩增多方订单 据外媒报道，有消息透露，从2019年开始，台积电就开始为华为订单归零的最坏情况做打算了。 发表于：2020/5/20 三星发布5000万像素图像传感器GN1 5月19日，三星发布了5000万的图像传感器ISOCELL GN1。它是三星旗下首款同时支持Duel Pixel和Tetracell技术的图像传感器，号称能带来单反级别的低光表现和自动对焦速度。 发表于：2020/5/20 国际丨第三次冲击高端，联发科的艰难一战 联发科已经错过的4G机会，而在眼下，它正面临新的挽救市场、冲击高端的艰难战役。这是一场硬仗，一面是踌躇满志的联发科和天玑系列，一面是叫好却不知是否叫座的手机厂商与消费者。 发表于：2020/5/20 <…1565156615671568156915701571157215731574…>
