头条 Imec在铁电存储器研究方面取得突破 在2026年IEEE / JSAP超大规模集成电路技术与电路研讨会上，作为全球领先的先进半导体技术研究与创新中心，imec展示了铁电存储器研究的两项进展，重点将铁电电容器和铁电场效应晶体管作为新兴候选材料，以实现低压工作和高密度集成。 最新资讯 联想暂停招聘：要用“紧日子”来实现“久日子” 近日，受疫情影响，联想首次举行线上全球誓师大会。联想集团董事长兼CEO杨元庆会上表示，由于当新冠肺炎疫情仍在全球肆虐之时，全球经济还面临较大的不确定性，联想要暂停差旅、招聘，取消调薪、涨薪等，联想要用“紧日子”来实现“久日子”。 发表于：2020/4/15 5G和半导体之外，美国还怕中国抢走什么 在这个地缘政治力量与技术进步关联愈发紧密的世界里，美国长期以来一直领先于竞争对手。美国公司制造出了一些世界上运算速度最快的计算机、威力最大的喷气式战斗机以及能力最强的机器人。 发表于：2020/4/15 买买买！韦尔股份拟8.5亿元收购Synaptics TDDI业务 作为半导体器件设计、销售厂商，韦尔股份自 2019 年以来股价累计涨幅超过 4 倍，成为市值超千亿的半导体上市公司之一。 发表于：2020/4/15 重点回顾|从华为入场IGBT看国内IGBT发展现状 在2019年11月末的时候，行业内媒体集微网报道了华为已开始从 IGBT 厂商挖人，自己研发 IGBT 器件的消息，春节期间，满天芯就着申港证券的报告，和大家一起回顾一下华为入场IGBT和国内IGBT发展现状。 发表于：2020/4/15 任正非卸任上海华为技术有限公司董事，释放退休信号 4月14日，天眼查数据显示，上海华为技术有限公司发生工商变更，华为CEO任正非退出公司董事，这是去年底以来任正非第二次卸任子公司董事一职。同时，前华为总裁孙亚芳卸任法定代表人、董事长，田兴普接任。包括华为轮值董事长徐直军在内的4名主要人员全部退出，新增董庆阳、陈志东为主要人员。 发表于：2020/4/15 AMD正式发布霄龙7Fx2：24核心冲到3.7GHz、性能暴涨47％ 2019年8月，AMD正式发布了代号Rome（罗马）的第二代霄龙EPYC 7002系列，创下80项世界纪录的史上最强x86处理器，拥有7nm工艺、最多64核心128线程、256MB三级缓存、八通道DDR4－3200内存、128条PCIe 4．0通道等令人目眩的规格，获得了整个行业的热捧。 发表于：2020/4/15 比亚迪剥离半导体业务，拟引入战投，谋求独立上市 比亚迪4月14日晚公告宣布，其全资子公司深圳比亚迪微电子有限公司（“比亚迪微电子”）重组完成，并已更名为比亚迪半导体有限公司（“比亚迪半导体”）。该公司将比亚迪半导体业务深度聚合，同时拟以增资扩股等方式引入战略投资者，多元化股东结构，积极寻求于适当时机独立上市。 发表于：2020/4/15 新一轮硅含量提升周期到来，半导体产业新机遇产生 继PC与智能手机之后，5G、AI、IoT、云计算以及汽车电子等新兴应用领域崛起的起点，市场规模的壮大对半导体的需求与日俱增。 发表于：2020/4/15 任正非卸任上海华为技术有限公司董事，孙亚芳卸任法定代表人 4月14日消息，天眼查数据显示，上海华为技术有限公司发生工商变更，华为CEO任正非退出公司董事。同时，前华为总裁孙亚芳卸任法定代表人、董事长，田兴普接任。包括华为轮值董事长徐直军在内的4名主要人员全部退出，新增董庆阳、陈志东为主要人员。 发表于：2020/4/15 芯片的雕刻刀！半导体设备刻蚀机走在国产替代前列 半导体产业之风已至，政策环境利好国内半导体设备企业。在全球半导体产业向大陆转移的过程中，半导体设备国产化具有重要战略意义。 发表于：2020/4/15 <…1592159315941595159615971598159916001601…>
