头条 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新资讯 消息称特斯拉已要求三星和SK海力士提供HBM4样片 11月20日消息，据《韩国经济新闻》近日报道称，特斯拉为开发全新自研AI芯片，已经要求三星、SK海力士供应通用型HBM4芯片样品，预计会在测试样品后，选择其中一家做为供应商。 目前，亚马逊、谷歌、微软、Meta等云服务大厂都在研发新一代AI芯片，以降低对于英伟达AI芯片的依赖。此前在自研自动驾驶芯片和AI芯片上已有较多积累的特斯拉也计划进一步加码自研AI芯片，并希望运用HBM4来提升自研AI芯片的性能。 发表于：2024/11/21 贸泽电子2024技术创新论坛厦门站即将启航 11月21日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics)宣布，2024贸泽电子技术创新论坛收官活动将于11月22日13:00-17:30在厦门隆重举办。本次论坛聚焦“智慧工厂”主题，特邀来自Analog Devices, KYOCERA AVX, Silicon Labs, TDK等国际知名厂商的专家，以及重庆邮电大学的资深教授和电子电力技术专家，共同探讨智能制造时代的技术发展和应用解决方案。此次活动旨在为企业的数字化转型提供深刻洞见与支持，推动行业的创新与发展。 发表于：2024/11/21 2024年Q3客户端CPU出货量环比增长12% 市场调查机构 Jon Peddie Research报告显示，2024年第三季度全球CPU市场呈现积极增长态势，客户端CPU市场同比增长7.8%，服务器CPU出货量同比增长2%。 报告指出，PC CPU市场整体环比增长12%，同比增长7.8%，表现亮眼。服务器CPU出货量比上一季度增长10.5%，比去年同期增长2%，AMD市场份额下降至24.1%。本季度iGPU总出货量（包括所有客户端平台）则环比增长7%，同比增长6%。 发表于：2024/11/21 我国天河新一代超算再夺世界图计算领域桂冠 11 月 21 日消息，据国家超级计算天津中心官方消息，由国防科技大学研制，部署在国家超级计算天津中心的“天河”新一代超级计算机系统在 11 月 17 日最新公布的国际 Graph500 排名中，以 6320.24 MTEPS / W 的性能夺得 Big Data Green Graph500 （大数据图计算能效）榜单世界第一的优异成绩。 发表于：2024/11/21 全球最强超算Top500榜单公布 2024年11月18日，在“2024 年超级计算”大会上，Top500组织公布了全球最强超算Top500榜单。其中，位于美国劳伦斯利弗莫尔国家实验室 （LLNL）的由 AMD 提供支持的 El Capitan 以 1.742 exaflops 的峰值性能成为目前地球上已知的最快的超级计算机。这也是AMD支持的超级计算机第六次登顶全球超算Top500榜单。 发表于：2024/11/21 美国首个半导体数字孪生研究所将获2.85亿美元补贴 美国首个半导体数字孪生研究所将获2.85亿美元补贴 发表于：2024/11/21 中国移动领衔发布首颗全调度以太网DPU 芯片“智算琢光” 11 月 19 日消息，2024 世界互联网大会“互联网之光”博览会今日在浙江乌镇举行。 中国移动宣布，携手华为、中兴、华三、锐捷、盛科、云豹智能等产业合作伙伴共同发布首颗全调度以太网（GSE）DPU 芯片 ——“智算琢光”。 发表于：2024/11/19 我国首个国家汽车芯片质检中心落户上海 11 月 19 日消息，IT之家从上海市场监管局官方微信公众号获悉，近日，国家市场监督管理总局正式批准上海机动车检测认证技术研究中心有限公司筹建国家汽车芯片质量检验检测中心，标志着汽车芯片产品领域首个国家级检测中心落户上海。 发表于：2024/11/19 中国半导体协会：2030年全球半导体市场规模有望达1万亿美元 中国半导体协会：2030年全球半导体市场规模有望达1万亿美元 发表于：2024/11/19 英特尔Arrow Lake-U型号规划曝光 11 月 18 日消息，X 平台消息人士 Jaykihn (@jaykihn0) 北京时间今日公布了面向超轻薄终端设备的英特尔 Arrow Lake-U 系列处理器的型号规划： 发表于：2024/11/18 <…157158159160161162163164165166…>
