头条 IBM首次接通两颗量子芯片 99%精度跨芯片量子态传输 10月29日消息，IBM工程师近日首次将两个独立的量子处理器连接起来，实现了跨芯片的量子态传输与纠缠，为模块化量子计算机架构扫清了关键障碍。相关论文已发布在arXiv预印本平台，尚未经过同行评审。 最新资讯 龙芯中科公布产品研发新进展 龙芯中科公布产品研发新进展，下一代桌面芯片 3B6600 处于设计阶段 发表于：2025/2/18 Counterpoint公布2024年全球前十大半导体品牌厂商排名 2月14日消息，市场调研机构Counterpoint指出，全球半导体市场（包含存储产业）预计2024全年营收将同比增长19%，达到6,210亿美元，显示半导体产业在经历2023年的低迷后强劲回升，主要受益于人工智能（AI）需求大增、存储芯片需求增长及价格回升所拉动，而除AI相关半导体之外的逻辑半导体市场仅呈现温和复苏。 发表于：2025/2/17 消息称博通和台积电考虑接手英特尔业务 2 月 16 日消息，《华尔街日报》今日发布消息称，英特尔的竞争对手台积电和博通都在关注可能将英特尔一分为二的潜在交易。 报道称，博通一直在密切关注英特尔芯片设计和营销业务，据知情人士透露，该公司已非正式地与其顾问讨论了提出竞标的事宜，但据称只有在找到英特尔制造业务的合作伙伴时才会这样做。博通还没有向英特尔提交任何文件。 发表于：2025/2/17 华硕侵犯力士科技MOSFET专利被判赔偿1050万美元 2月14日，MOSFET设计厂力士科技发布公告称，该公司在美国针对华硕电脑发起的专利侵权赔偿诉讼中获得胜诉，华硕被判赔偿力士科技1050万美元。 发表于：2025/2/17 象帝先完成数亿元战略融资成功复活 2月14日，此前一度被曾传出“全员解散”的国产GPU厂商——象帝先计算技术（重庆）有限公司（简称“象帝先”）通过官方微信宣布，公司近日已经成功完成数亿元新一轮战略融资。这也意味着象帝先成功“复活”。 发表于：2025/2/17 英特尔2024年消费级CPU市场占有率75.4% 2 月 13 日消息，根据 Mercury Research 最新报告，AMD 2024 年在 x86 CPU 市场的份额继续实现增长，涵盖消费级和服务器市场。 发表于：2025/2/14 Arm首款自研芯片曝光 2月14日消息，据报道，软银旗下Arm正加速推进从传统授权模式向自主芯片设计和制造的重大转型，预计最早在夏季亮相。 据悉，新芯片将作为大型数据中心服务器的中央处理器（CPU）平台，基于可定制化设计，能够满足包括Meta在内的多家客户的特定需求，而生产则可能外包给台积电等专业制造商。 发表于：2025/2/14 HPE慧与再次确认英特尔即将推出新一批至强6处理器 2 月 13 日消息，HPE 慧与当地时间昨日宣布推出一系列 ProLiant Compute Gen12 服务器新品，并表示这些服务器采用了英特尔即将推出的至强 6 处理器，最早将于 2025 年 1 季度上市。 发表于：2025/2/13 TechInsights：2025年中国芯片制造设备采购量将下降 2月12日，市调机构TechInsights表示，在经历了三年的增长之后，中国今年对芯片制造设备的采购将出现下降，因为该行业正在努力应对产能过剩，并面临美国制裁的更大限制。 发表于：2025/2/13 高通第四代骁龙6发布 首次台积电4nm 2月12日消息，高通今晚发布了全新的骁龙6 Gen 4移动平台，官方中文命名为“第四代骁龙6”。 该系列主打日常使用体验，第四代骁龙6在CPU和GPU方面都有大幅性能提升，功耗也进一步降低，号称将重新定义日常使用，续航、性能、5G等全面提升。 发表于：2025/2/13 <…162163164165166167168169170171…>
