头条 IBM首次接通两颗量子芯片 99%精度跨芯片量子态传输 10月29日消息，IBM工程师近日首次将两个独立的量子处理器连接起来，实现了跨芯片的量子态传输与纠缠，为模块化量子计算机架构扫清了关键障碍。相关论文已发布在arXiv预印本平台，尚未经过同行评审。 最新资讯 高集成度的无线充电IC 现在是智能的时代，就需要更多的产品充电更加智能，在对大功率和高能效需求日益增长的5G通信时代，意法半导体推出STWLC68系列产品，为市场带来业界领先的，拥有极高传输能效并安全可靠的无线充电解决方案。 发表于：2020/3/30 华为AI计算框架MindSpore开源 AI解决方案全面落地 新浪科技讯 3月28日上午消息，在今日的华为开发者大会2020（Cloud）上，华为宣布全场景AI计算框架MindSpore在码云正式开源，企业级AI应用开发者套件ModelArts Pro在华为云上线，同时展示了各行业合作伙伴基于华为人工智能计算平台Atlas的云边端全场景开发实践。至此，华为在2018年全联接大会上发布的全栈全场景AI解决方案，已面向开发者全面落地。 发表于：2020/3/30 解读中兴通讯2019年财报：百亿研发不手软，聚焦5G显成效 晚间，中兴通讯发布了2019年财报。中兴通讯不仅是全球四大通信设备商之一，也是当前资本市场最受瞩目的5G领军企业，其财报必将获得产投各界的密切关注。 发表于：2020/3/30 三极管的倒置状态的来由 学过电流的人都知道三极管，那么它有时候也会倒置，三极管的倒置状态是怎么形成的，又是怎么一回事? 发表于：2020/3/30 SiC和GaN用于功率转换的前景分析 相信很多人都听说过半导体，那么你知道碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)半导体在功率应用方面(特别是在电源市场中)比硅半导体具有优势。但是，使用这些宽带半导体(宽禁带)的设计人员面临着现实生活中的挑战。 发表于：2020/3/30 AMD严重信息安全事件！ 近日，AMD突然发了一条公告，宣布2019年底有人试图与他们联系，表示拥有AMD现在及未来发布的图形产品及子集的测试文件，这是严重的信息安全事件。 发表于：2020/3/30 组成汽车底盘四个部分的介绍 现代交通发展日益迅猛，汽车装配先进科技程度越来越多，车流密度也越来越大，只要了解并汽车基本知识，掌握汽车底盘基本构造与工作原理，对于车辆驾驶、维护保养、选车买车都有极其重要的作用。现代传统汽车至少由上万零部件装配而成，型号众多，用途与构造千差万别，但从汽车的整体构造而言，任何一辆汽车都包括四大部分，即：底盘、发动机、车身、电气设备。随着现代交通运输业和汽车工业的快速发展，熟练掌握车辆技术特点与基本构成，是安全驾驶、减少交通事故、发挥车辆性能、延长车辆使用寿命的重要保证。 发表于：2020/3/29 2019年中国大陆集成电路产业营收数据解读 2019 年中国集成电路产业销售额 7562.3 亿元，相交 2018 年销售额增加了 1030.9 亿元，同比增长 15.78%。其中，设计业销售额为 3063.5 亿元，同比增长 21.6%；制造业销售额为 2149.1 亿元，同比增长 18.2%；封装测试业销售额 2349.7 亿元，同比增长 7.1%。 发表于：2020/3/29 开发超高亮度，超小型Micro-LED，有望应用终端智能设备 今年 1 月，英国谢菲尔德大学成立了一家分拆公司 EpiPix，以开发和商业化用于增强和虚拟现实设备、智能手表和手机等产品用显示面板的 Micro-LED 技术。 发表于：2020/3/29 终端消费电子遭受严重冲击，上半年智能手机产量下降30% 3 月 27 日讯，目前全球经济表现疲软，终端消费性电子产品的需求受到冲击。 发表于：2020/3/29 <…1645164616471648164916501651165216531654…>
