头条 IBM首次接通两颗量子芯片 99%精度跨芯片量子态传输 10月29日消息，IBM工程师近日首次将两个独立的量子处理器连接起来，实现了跨芯片的量子态传输与纠缠，为模块化量子计算机架构扫清了关键障碍。相关论文已发布在arXiv预印本平台，尚未经过同行评审。 最新资讯 石墨烯材料的价值是什么 在半导体产业里面，硅作为一种最常见的半导体材料，它已经有着几十年的发展历史了。随着摩尔定律发展到了瓶颈，新的半导体材料逐渐被发现、研究和应用开来，其中石墨烯就是一种性能很优秀的材料，因为石墨烯的电学特性优于硅，故而能制造出更好的半导体器件，除此外，石墨烯还有很好的光学特性，适合光电传感器等产品制造，未来，石墨烯必将成为一种非常有前景的半导体材料。 发表于：2020/3/17 美国为何允许荷兰ASML垄断光刻机，扼住芯片产业的咽喉 芯片能否完全独立自主生产对一个国家的重要性不言而喻，而芯片制造过程中所用到的高端设备也一直是各国重点攻坚的项目。 发表于：2020/3/17 业界唯一0.3mm超薄均温板供应商，全球热管理领导者爱美达授权世强代理 爱美达（Aavid Thermalloy），全球历史最悠久、规模最大的散热管理解决方案设计和制造公司之一，选择与拥有50万工程师用户的世强元件电商达成合作，其全线散热管理材料已上线至世强元件电商，包含最小的板级散热到几千万瓦的工业用散热产品，覆盖传统的空气冷却和液体冷却系统及换热器，以及先进的传导冷却及两相传热的散热解决方案， 发表于：2020/3/16 2019-2020年物联网深度报告 根据中国信通院无线电中心副主任潘峰在2019年NB-IoT千行百业“亿”启航生态峰会上表示，2019国内三大运营商 NB-IoT 基站数已达到 90万，计划 2020年 我国 NB-IoT 基站规模将达到 150万个，实现对于全国的普遍覆盖以及深度覆盖。 发表于：2020/3/16 Manz亚智科技推进国内首个大板级扇出型封装示范工艺线建设 2020年3月16日，中国苏州——全球领先的高科技设备制造商Manz亚智科技，交付大板级扇出型封装解决方案于广东佛智芯微电子技术研究有限公司（简称佛智芯），推进国内首个大板级扇出型封装示范线建设，是佛智芯成立工艺开发中心至关重要的一个环节，同时也为板级扇出型封装装备奠定了验证基础，从而推进整个扇出型封装（FOPLP）行业的产业化发展。 发表于：2020/3/16 IGBT需求旺盛持续涨价，8英寸产线加速国产替代进程 3 月 16 日讯，2017 年以来，功率半导体市场景气向好，二极管、MOS 管、IGBT 等功率器件纷纷出现供需偏紧，导致交期延长，价格数次调涨。 发表于：2020/3/16 为工程师提供更好的元器件设计参考，datasheet5网站全新上线 2020/03/16，苏州—Supplyframe 中国旗下网站 --datasheet5 集成电路查询网（www.datasheet5.com）经过全新设计升级之后于今日正式上线。“提供更好的元器件设计参考”是 datasheet5 对本土电子工程师的郑重承诺。 发表于：2020/3/16 跟“没电恐惧症”说拜拜，日本企业推200000mAh巨无霸移动电源 3 月 16 日讯，现代人对没电的恐惧恐怕是超出以往的，尤其是户外的时候。针对这个场景，日本 Suaoki 公司推出了 S670 便携移动电源，具备 200000mAh 容量，最高 1000W 输出。 发表于：2020/3/16 环旭电子毫米波实验室建成，提升5G射频方案设计能力 3 月 16 日讯，环旭电子近日宣布，于 2020 年 2 月初建成第一座 5G 毫米波实验室。 发表于：2020/3/16 中、高、旗舰产品齐亮相，华为揪出3款5G芯片放大招？ 3 月 16 日讯，据悉，麒麟 820 处理器确将由荣耀首发登场，采用的是 6 纳米制程工艺，并集成有巴龙 2000 5G 基带芯片，至于 CPU 则升级为 A77 构架，同时华为在今年可能会三款全新芯片陆续登场，共同特色是 CPU 构架会全面升级，将分别用于中端，高端和旗舰机型。 发表于：2020/3/16 <…1694169516961697169816991700170117021703…>
