台积电清仓Arm股票 获利1.74亿美元

最新资讯

iPhone变身车钥匙，这件事有多靠谱

都说开车的人分两派，一种必须带钥匙，一种从不带钥匙。如果让你选，你会选择那种？

发表于：2020/3/9

不满盘踞龙头，兴森科技还要打通半导体最后一公里

半导体产品从设计到制造，大致可以分为顶层设计、晶圆制造、封装测试三大步骤。

发表于：2020/3/9

长电科技海外并购的后遗症，如何解

2015年长电科技以全球第六的身份，顺利拿下了全球第四大芯片封测厂商星科金朋半数股权，一跃成为了全球第三的芯片封测厂商。

发表于：2020/3/9

营收、利润双增长的联发科，欲借5G崛起

近日，联发科公布了2019年全年财报，财报显示，联发科的全年营业收入为2462亿新台币（约81．6亿美元），较去年同比增加3．4％；全年净利润为232亿新台币（约7．7亿美元），较去年增加11．7％。

发表于：2020/3/9

紫光安全芯片通过SM9算法国密二级认证：数据可保持25年

紫光国微宣布，旗下紫光同芯高性能安全芯片“THD89”搭载的SM9算法，近日获得国密二级认证，成为国内首批获得该项认证的安全芯片之一。

发表于：2020/3/9

美国想切断华为芯片渠道，台积电或损失惨重

据外媒报道，特朗普政府正在考虑改变监管规定，试图阻止海外的芯片代工厂，包括台积电等在内的芯片制造商向华为出售芯片产品。

发表于：2020/3/9

存储芯片价格回升，三星有望再次反超Intel成为半导体老大

市调机构DRAMeXchange表示DRAM已开始小幅回升，此前全球最大的存储芯片企业三星指由于数据中心对高容量、高性能SSD的需求以及游戏及汽车等新应用需求的带动，NAND Flash也将触底反弹，这似乎说明两种存储芯片在经过一年多时间的低谷后正迎来反弹。

发表于：2020/3/9

苹果与高通冰释前嫌后，将在未来4年购买其5G基带芯片

今年秋季的“iPhone 12”系列搭载高通X55应该没有太大悬念。

发表于：2020/3/9

逼近皮米时代！ASML将于2021年推下一代3nm EUV光刻机

ASML正在研发新一代EUV光刻机EXE：5000系列，最快会于2021年面世。

发表于：2020/3/9

富士正式发布X-T4无反相机：五轴防抖、20fps连拍

　　今日富士胶片公司发布了旗下最新的旗舰无反相机X-T4，外观虽然与2018年推出的 X-T3非常相似，但富士在硬件方面的进化为第四代相机带来了一些让人无法抗拒的升级。

发表于：2020/3/8