头条 IBM首次接通两颗量子芯片 99%精度跨芯片量子态传输 10月29日消息，IBM工程师近日首次将两个独立的量子处理器连接起来，实现了跨芯片的量子态传输与纠缠，为模块化量子计算机架构扫清了关键障碍。相关论文已发布在arXiv预印本平台，尚未经过同行评审。 最新资讯 华为转单中芯国际？台积电：报道不实 近日有消息称华为海思半导体公司14 纳米工艺芯片订单转移至中芯国际。对此，台积电总裁魏哲家回应称报道不实。 发表于：2020/3/12 台积电否认技术受美国限制，华为16nm芯片订单陷入“罗生门” 台积电否认了华为将订单转向中芯国际的新闻报道。 发表于：2020/3/12 无需苹果帮忙：FBI可用第三方工具解锁iPhone 11 Pro Max 对于苹果来说，他们可能并不明白，既然FBI有能力破解iPhone的数据，为何还要他们要留后门。 发表于：2020/3/12 2019年中国专利授权排名：华为榜首，中兴、OPPO、vivo进前十 国家知识产权局日前公布了2019知识产权主要数据。数据显示，2019年我国发明专利申请量为140．1万件，授权发明专利45．3万件，其中国内发明专利授权36．1万件。 发表于：2020/3/12 2019年全球半导体营收大减11.9%，英特尔重返榜首 据日媒报道，美国市场研究机构Gartner周二发布了2019年全球半导体厂商销售额排行榜，在2017至2018年连续排在榜首的韩国三星电子由于主力产品存储芯片的行情恶化而退居第2 。在面向服务器的CPU（中央处理器）需求复苏等背景下，该领域市场份额占据压倒性优势的英特尔时隔三年再次重返榜首。 发表于：2020/3/12 中芯国际2020年晋级试炼 今年CES上，Intel和AMD相爱相杀的狗血戏码依然在重复上演，大家依旧喜闻乐见。 发表于：2020/3/12 解读国内连接器部分上市公司2019年业绩快报：机遇挑战并存 进入2020年，国内各连接器上市公司相继公布2019年度业绩快报，记者整理资料发现由于经济下行压力、行业大环境不佳和市场竞争激烈等客观因素，大半数企业显得尤为被动。但企业决策者们在深耕主业的同时，仍不忘加大研发投入，并积极开拓新业务，力争止损求利。 发表于：2020/3/12 5nm工艺研发成本高达40亿元：华为、苹果有望尝鲜 据悉， 5nm工艺芯片将在今年由台积电抢先量产，此前的7nm芯片和7nm EUV工艺就是由台积电率先实现量产。 发表于：2020/3/12 ST与罗姆旗下SiCrystal签署协议，确保150mm SiC晶片产能 随着新能源汽车的大规模商用和5G时代的来临，市场对碳化硅（SiC）功率器件需求日益增长。 发表于：2020/3/12 ST与罗姆子公司签署供货协议，硅碳产能持续释放 作为最有前景的第三代半导体材料之一，SiC器件有着很好的性能和应用。目前，碳化硅市场仍是小众市场，真正的玩家也不多，ST和罗姆是其中最出色的两家之一。近日，罗姆子公司SiCrystal和意法半导体宣布签署碳化硅晶圆长期供应协议，ST的产能将得到很大的增加。协议规定，SiCrystal将向意法半导体提供总价超过1．2亿美元的先进的150mm碳化硅晶片，满足时下市场对碳化硅功率器件日益增长的需求。 发表于：2020/3/12 <…1720172117221723172417251726172717281729…>
