头条 Imec在铁电存储器研究方面取得突破 在2026年IEEE / JSAP超大规模集成电路技术与电路研讨会上，作为全球领先的先进半导体技术研究与创新中心，imec展示了铁电存储器研究的两项进展，重点将铁电电容器和铁电场效应晶体管作为新兴候选材料，以实现低压工作和高密度集成。 最新资讯 戴尔推出27英寸专业显示器：4K HDR / Type-C全接口 2月17日消息 IT之家获悉，戴尔现已上架27英寸显示器 U2720QM，拥有3840×2160分辨率与60Hz 刷新率，配备 Type-C 接口，售价4299元。 发表于：2020/2/17 Wine 5.2发布：微软Windows应用的兼容层 2月17日消息 Wine 5.2发布了Wine（Wine Is Not an Emulator）是一个能够在多种兼容POSIX接口的操作系统（诸如Linux、macOS与 BSD等）上运行Windows应用的兼容层。它不是像虚拟机或者模拟器一样模仿内部的Windows逻辑，而是将 Windows API调用翻译成为动态的POSIX调用，免除了性能和其它一些行为的内存占用，让你能够干净地整合 Windows应用到桌面。 发表于：2020/2/17 Intel 10nm 14核心至强曝光：同频性能暴涨54％ 日前我们曾经从GeekBench测试数据库里见到一颗疑似Intel 10nm Ice Lake-SP服务器平台的6核心型号，外媒称对比现有14nm产品，多线程性能提升多达118％，颇为不可思议，但真实性也有待检验。 发表于：2020/2/17 部分节目暂时无法观看，小米电视给出回应 最新消息 IT之家此前报道，有网友反馈称爱奇艺出现大面积崩溃现象，导致多平台无法正常观看视频，同时小米电视的部分内容也无法使用。 发表于：2020/2/17 微博大V曝光骁龙865 Plus：暂定今年Q3上市 2月16日，知名数码博主@数码闲聊站 在微博曝光了高通旗舰新U——骁龙865 Plus。 发表于：2020/2/17 如何为物联网设备收集热能和振动能量 先进的电源管理是保持数字技术快速发展的关键。能量收集解决方案的使用可以成为物联网超低功耗解决方案的一个重要转折点。 发表于：2020/2/17 比硅电源芯片块100倍，GaNFast充电技术是什么鬼 小米集团和纳微（Navitas）宣布，其GaNFast充电技术已被小米采用，用于旗舰产品Mi 10 PRO智能手机。 小米董事长兼首席执行官雷军先生在2月13日的小米在线新闻发布会上宣布了此消息。 GaNFast功率IC使用氮化镓（GaN），这是一种新的半导体材料，其运行速度比以前的硅（Si）电源芯片快100倍，因此仅需45分钟即可对Mi 10 PRO进行0至100％的充电。 发表于：2020/2/17 瑞萨电子联手3db Access推出安全超宽带解决方案 全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社（TSE：6723）与专注于安全超宽带（UWB）低功耗芯片的无晶圆厂半导体公司3db Access AG今日共同宣布，瑞萨将获得3db UWB的技术许可，双方共同合作为互联智能家居、物联网（IoT）、工业4.0，以及移动计算和车联网应用带来一流的安全访问解决方案。此次合作将结合双方在性能、尺寸缩减、超低功耗和安全性方面的领先技术，为全球市场提供突破性的多接收器UWB解决方案。 发表于：2020/2/17 可视门铃市场，亚马逊先拔头筹 Strategy Analytics智能家居战略服务最新发布的研究报告指出，亚马逊在快速增长的可视门铃市场上领先谷歌。 通过对1096个美国智能家居用户的调查发现，现有36％的人安装了可视门铃。 其中使用亚马逊Ring的用户占40％，谷歌Nest占24％。其它所有品牌，包括Vivint，Remo，August，SkyBell和SimplySafe，均占不到10％。 Strategy Analytics估计，目前有超过2000万美国家庭现在正在使用可视门铃。 发表于：2020/2/17 适用于汽车的TI TCAN4550系统基础芯片贸泽开售 专注于引入新品并提供海量库存的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起备货Texas Instruments (TI) 的TCAN4550和TCAN4550-Q1 CAN FD 控制器。TCAN4550器件支持最高达5Mbps的数据传输速率，最高18 MHz的SPI时钟速度，是业界首款集成了CAN FD控制器和收发器的系统基础芯片。这些高度集成的控制器适用于楼宇自动化、工业运输和工厂自动化，TCAN4550-Q1版本更是通过了AEC-Q100认证，适合汽车应用。 发表于：2020/2/17 <…1869187018711872187318741875187618771878…>
