台积电清仓Arm股票 获利1.74亿美元

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人工智能正在重塑芯片市场

根据IHS Markit | Technology报告显示。到2025年，用于人工智能(AI)应用的存储和处理半导体的全球市场将飙升至1289亿美元，是2019年428亿美元的三倍。

发表于：2020/2/13

Qorvo连收两家公司： Decawave 和 Custom MMIC

移动应用、基础设施与航空航天、国防应用中 RF 解决方案的领先供应商Qorvo?, Inc.（纳斯达克代码：QRVO）近日宣布收购专注于UWB定位技术的 Decawave，进一步扩充公司的产品线。在收购 Decawave 消息公布的同时，Qorvo 还披露了另一单交易，即收购RF和MMIC专家 Custom MMIC。

发表于：2020/2/13

巴塞罗那世界移动通信大会MWC 2020正式宣告取消

原定于在巴塞罗那举行的2020年世界移动通信大会（以下简称“MWC”）的组织方GSMA（全球移动通信系统协会）周三正式宣布，由于新冠肺炎病毒爆发后已有许多公司陆续退展，因此将取消此次大会。

发表于：2020/2/13

TDK推出具有高纹波电流能力的紧凑型电容器

TDK近期推出螺钉式的全新B43707 *和 B43727 *系 列爱普科斯铝电解电容器。新系列电容器的额定工作电压为 400 V DC 至 450 V DC，电容范围为 1800 ?F 至18,000 ?F。此外，电容器具有超高CV值，尺寸非常紧凑，仅为 51.6 mm x 80.7 mm 至 76.9 mm x 220.7 mm（直径 x 高），具体视电容和电压而定。

发表于：2020/2/13

ARM发布全新IP，机器学习性能飙升

ARM发布了两款全新的IP，一款是已经非常成功的ARM Cortex-M家族的新成员Cortex-M55，另一款是去年底新发布的Ethos系列的新产品，也是首款针对Cortex-M平台的微神经网络处理器(microNPU)——Ethos-U55。如果将这两个最新的IP结合，机器学习（ML）性能最高可以提高480倍。

发表于：2020/2/13

CeeLok FAS-T连接器轻松满足10Gb的以太网速度

全球连接和传感领域的技术领军企业泰科电子（TE Connectivity，以下简称为“TE”），宣布其CeeLok FAS-T连接器现可提供方形法兰插座外壳版本，适用于各种电缆和电路板应用。这种CeeLok FAS-T连接器可以轻松满足10Gb的以太网速度需求，以及最严格的链路预算需求。由于采用了拥有专利的T形引脚排列，可降噪和去耦以尽量减少串扰，因此该连接器能够实现卓越的信号完整性。该款CeeLok FAS-T连接器经过精心设计，能够在商业航空和海洋/船舶应用等最恶劣的环境中提供最佳的高速信号性能。

发表于：2020/2/13

Diodes推出全新低功率实时时钟 (RTC)

Diodes 公司 宣布热门的低功率实时时钟 (RTC)，符合汽车规格版本的 PT7C4363BQ 及 PT7C4563BQ (附可调整定时器) 开始供应。这些产品温度范围宽广，适用于汽车产品应用，包括信息娱乐系统、仪表板显示器及车载资通讯终端产品 (T-Box)。

发表于：2020/2/13

世强开放实验室新增寄件测试服务

受疫情的影响，大多数企业开启了远程办公模式，减少或暂停了登门拜访和外出。随着复工复产日期在即，产品研发过程中所需要的测试服务，也成为大多数企业复工之后的一大难题。

发表于：2020/2/13

炙手可热的英特尔QLC 3D NAND固态盘产量已破千万

2019年4月，英特尔推出了傲腾H10混合式固态盘。这款产品将英特尔傲腾技术的卓越响应速度和英特尔QLC 3D NAND技术的强大存储容量融为一体，采用M.2规格。

发表于：2020/2/13

英特尔让智能远程会议更方便

最近，远程办公软件纷纷迎来流量高峰，远程办公和视频会议等话题频频登上热搜，一场办公室革命正在轰轰烈烈发生，毫无疑问这也将加速企业数字化部署的新浪潮。但仔细调查发现，当前的远程会议解决方案依然不够“智能”，存在诸多体验问题，例如：设备众多，兼容性差；智能终端解决方案数据安全性低；同时上线参会人数有限制；延时大，图像效果差；会议进行中的文件无法编辑，互动性差等。而对于企业来讲，解决方案的专业门槛高、部署繁杂、维护成本高是其面临的主要挑战。

发表于：2020/2/13