头条 台积电清仓Arm股票 获利1.74亿美元 4月29日,台积电发布公告称,旗下子公司TSMC Partners以每股207.65美元出售111.784万股Arm公司股票,交易总金额达2.31亿美元,投资收益约1.74亿美元。 最新资讯 台积电、长江存储抗疫官宣:力抗“断链”危机 受到武汉肺炎疫情影响,各家半导体厂上紧发条进行“抗疫大作战”,确保人员健康安全和生产延续,由于疫情会持续多久很难预测,各厂也都积极沟通应对,避免后续的供应产生“断链”。 发表于:2020/2/1 工信部权威发布2019中国软件收入百强报告,华为名列第一 2020年1月19日,工业和信息化部正式发布《2019年中国软件业务收入前百家企业发展报告》。报告显示,本届“软件百家企业”由量增向质优阶段迈进,呈现“高毛利、高研发”的双高特征;企业稳定性与 发表于:2020/2/1 芯系武汉,共克难关,半导体行业企业积极驰援 1月30日,Arm中国通过社交媒体平台宣布,将向相关组织捐赠500万元人民币,用以支持新型冠状病毒感染肺炎疫情的防护工作。 发表于:2020/2/1 美的第二波捐赠:雷神山医院全部家电 从美的集团获悉,1月25日下午,武汉市宣布于江夏区再建一所“小汤山医院”——江夏区雷神山医院。得知这一消息后,美的集团第一时间主动联系武汉市城建委,再次确认捐助建设江夏区雷神山医院所需的全部家电产品。 发表于:2020/2/1 苹果iMac新设计专利:一整块“J”形曲面玻璃 根据Macinsider的报道,苹果最新发布的一份专利申请显示,该公司正在考虑对其iMac一体机进行彻底的重新设计,整个主机由一块曲面玻璃和一块嵌入式显示器组成。 发表于:2020/2/1 兵进光刻机,中国芯片血勇突围战 说到光刻机,这个一直低调隐匿在芯片产业幕后的人类伟大发明,仿佛一夜之间受到了全世界的关注。 发表于:2020/2/1 到2024年,半导体研发将促EUV光刻、3纳米、3D芯片堆叠技术增长 据IC Insights发布的最新2020 McClean报告显示,半导体行业研发的投入将在2024年出现明显成效——包括转向EUV光刻,低于3纳米制程技术,3D芯片堆叠技术和先进封装在内的技术挑战有望提升研发增长率。 发表于:2020/2/1 英特尔Q4业绩刷新纪录达202亿美元 大幅增长20% 英特尔去年四季度和全年营收均创新高,四季度EPS不但没有如市场预期同比下降,反而大增19%。英特尔预计今年全年营收将再创新高。若保持盘后涨势,英特尔股价有望继周四后再创19年多来收盘新高 发表于:2020/2/1 全新骁龙移动平台,为游戏带来新一代体验 Qualcomm Technologies, Inc.副总裁兼Qualcomm印度总裁Rajen Vagadia表示:“5G正在全球范围内迅速部署,但同时我们仍然认为4G在为印度消费者提供宽带连接方面发挥了显著作用。未来4G在包括印度在内的很多地区将仍是关键的网络连接技术,因此Qualcomm Technologies将持续关注4G领域。我们的目标是支持合作伙伴继续打造值得信赖的产品,为消费者提供顺畅的连接和卓越的移动体验。” 发表于:2020/1/29 是德推出全新5G信道仿真解决方案 是德科技公司(NYSE:KEYS)宣布推出全新 5G 信道仿真解决方案,加速 5G 无缝互连部署并提供卓越的最终用户体验。是德科技是一家领先的技术公司,致力于帮助企业、服务提供商和政府客户加速创新,创造一个安全互联的世界。 发表于:2020/1/29 <…1920192119221923192419251926192719281929…>