头条 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新资讯 玄铁C910/C920 RISC-V内核存在GhostWrite架构漏洞 研究显示阿里平头哥玄铁 C910 / C920 RISC-V 内核存在 GhostWrite 架构漏洞 发表于：2024/8/9 曝Intel Arrow Lake-H CPU将拥有三种核心 8月9日消息，据媒体报道，英特尔即将推出的Arrow Lake-H系列处理器，将拥有Skymont和Crestmont两种E核心。 发表于：2024/8/9 三星联手高通开发XR专用芯片 三星电子与高通结成技术联盟，招募顶尖人才开发专用于XR（扩展现实）设备的高性能芯片，在XR市场取得了重大进展。此举预计将加剧与苹果的竞争，后者推出了自己的XR“Vision Pro”专用芯片R1。 发表于：2024/8/9 中芯国际Q2营收超19亿美元蝉联全球第三大晶圆代工厂 中芯国际Q2营收超19亿美元，蝉联全球第三大晶圆代工厂！ 发表于：2024/8/9 思特威公布全新子品牌飞凌微 8 月 8 日消息，国产 CMOS 厂商思特威今日公布了全新子品牌 —— 飞凌微电子（Flyingchip，以下简称“飞凌微”）。 同时，飞凌微 M1 车载视觉处理芯片系列亮相，包括 M1（Camera ISP）以及 M1Pro（Camera SoC）和 M1Max（Camera SoC）。IT之家附官方介绍如下： 发表于：2024/8/8 开发者应AMD要求移除第三方ZLUDA项目 开发者应 AMD 要求移除第三方 ZLUDA 项目：可在 AMD GPU 上运行英伟达 CUDA 应用 发表于：2024/8/8 2027年全球汽车半导体市场规模将超过880亿美元 8月7日消息，根据市场研究机构IDC最新发布的《2023 Worldwide Competitive Landscape of Automotive Semiconductor 》报告称，随着高级驾驶辅助系统（ADAS）、电动汽车（EVs）以及车联网（Connections）的普及，对高性能计算芯片、图像处理单元、雷达芯片及激光雷达传感器等半导体的需求正日益增加，为汽车半导体行业带来新的增长机遇。预计到2027年，全球汽车半导体市场规模将超过880亿美元。随着每辆汽车内部半导体的价值不断增长，半导体企业在汽车产业链中的关注度和重要性进一步提升。 发表于：2024/8/8 清华科研团队研制出太极-Ⅱ光训练芯片 8 月 8 日消息，据清华大学官方消息，清华大学电子工程系方璐教授课题组、自动化系戴琼海院士课题组另辟蹊径，首创了全前向智能光计算训练架构，研制了“太极-II”光训练芯片，实现了光计算系统大规模神经网络的高效精准训练。 该研究成果以“光神经网络全前向训练”为题，于北京时间 8 月 7 日晚在线发表于《自然》期刊。 发表于：2024/8/8 Microchip推出Flashtec NVMe 5016数据中心SSD主控 8 月 7 日消息，Microchip 微芯当地时间本月 5 日宣布推出新一代 Flashtec NVMe 5016 数据中心级固态硬盘主控。该主控支持 PCIe 5.0，可配置为单 x4 端口或双 x2 端口模式。 发表于：2024/8/8 英伟达新推降配版B200A供应部分企业客户 8月7日消息，市场近期传出消息称，英伟达（NVIDIA）已经取消了B100并转为B200A。但根据TrendForce的报告称，英伟达仍目标在2024年下半推出B100及B200，将供应CPS（云服务提供商）客户，也另外规划了降配版B200A给其他企业型客户，瞄准边缘AI应用。 TrendForce表示，受台积电CoWoS-L产能吃紧影响，英伟达会将B100及B200产能提供给需求较大的CSP客户，并规划于2024年第三季后陆续供货。在CoWoS-L良率和量产尚待整备的情况下，英伟达同步规划降规版B200A给其他企业客户，并转为采用CoWoS-S封装技术。 发表于：2024/8/8 <…195196197198199200201202203204…>
