头条 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新资讯 此芯科技发布此芯P1国产AI PC处理器 此芯科技最新发布了“此芯P1”（CP8180）国产AI PC处理器 7月31日消息，此芯科技最新发布了“此芯P1”（CP8180）国产AI PC处理器。 “此芯P1”采用6nm制程工艺、12核Arm架构CPU，8个性能核+4个能效核设计，最高主频3.2GHz；配备10核“桌面级GPU”。 发表于：2024/7/31 迪士尼1.1TiB数据通过BeamNG.drive驾驶模拟器MOD被泄露 高管因玩BeamNG.drive驾驶模拟器MOD，导致迪士尼1.1TiB数据泄露 发表于：2024/7/31 广和通被迫1.5亿美元出售境外优质资产以避免美国制裁 为避免遭受美国制裁，广和通被迫1.5亿美元出售境外优质资产！股价暴跌近20%！ 发表于：2024/7/30 英飞凌在美国ITC对英诺赛科发起337调查申请 英飞凌在美国ITC对英诺赛科发起337调查申请 发表于：2024/7/30 详解AMD Zen5锐龙AI 300内核布局图 7月30日消息，AMD新一代锐龙AI 300笔记本已经陆续发布上市，有神通广大的网友公布了一张新U的内核布局图，更有大神逐一做了标注，CPU、GPU、NPU等各个单元模块清晰可见。 发表于：2024/7/30 英伟达本周发送Blackwell样品 英伟达本周发送Blackwell样品，发布NIM更新，支持3D和机器人模型创建 发表于：2024/7/30 高通继续在欧洲起诉传音专利侵权 在印度发起专利诉讼之后，高通又在欧洲起诉传音专利侵权！ 发表于：2024/7/30 释放配电网无限潜能，文晔携手ADI重磅亮相配电技术应用大会 释放配电网无限潜能，文晔携手ADI重磅亮相配电技术应用大会 发表于：2024/7/29 消息称三菱汽车将加入本田-日产SDV联盟 消息称三菱汽车将加入本田-日产联盟，有意实现软件标准化 发表于：2024/7/29 华为联发科互相起诉 最紧张的却是高通 华为联发科互相起诉：最紧张的却是高通 发表于：2024/7/29 <…199200201202203204205206207208…>
