头条 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新资讯 英国公司实现CUDA软件在AMD GPU上无缝运行 打破NVIDIA垄断！英国公司实现CUDA软件在AMD GPU上无缝运行 发表于：2024/7/18 复旦大学发现新型高温超导体 复旦大学发现新型高温超导体，成果登《Nature》 发表于：2024/7/18 英国新创公司推出兼容CUDA的编程工具包CALE 英国新创公司推出兼容CUDA的编程工具包CALE 发表于：2024/7/17 IDC：中国智算集成服务市场一超多强 IDC：中国智算集成服务市场“一超多强”，华为大幅领先 IDC近日发布《中国智算服务市场（2023下半年）跟踪》报告显示，2023下半年中国智算服务市场整体规模达到114.1亿元人民币，同比增长85.8%。其中，智算集成服务市场规模为36.0亿元人民币，同比增速129.4%。 在智算集成服务市场，中国呈现出一超多强的特征，其中华为依托其领先的芯片能力及全栈服务能力，市场份额最大且大幅领先其他对手。新华三、百度、寒武纪、中国电子云位列Top5。 发表于：2024/7/17 紫光展锐5G芯片已覆盖全球57个国家和地区 紫光展锐5G芯片已覆盖全球57个国家和地区 发表于：2024/7/17 AMD Zen 5 CPU架构内核解析 AMD Zen 5 CPU架构内核解析：IPC性能提升了16%！ 发表于：2024/7/16 韩国半导体厂商周星工程研发ALD新技术 3D 堆叠晶体管是未来：韩国半导体厂商周星工程研发 ALD 新技术，降低 EUV 工艺步骤需求 发表于：2024/7/16 希荻微宣布1.09亿元收购韩国芯片设计公司30.93%股权 希荻微宣布1.09亿元收购韩国芯片设计公司30.93%股权 发表于：2024/7/16 传联发科正打造Arm服务器芯片 将采用台积电3nm代工 传联发科正打造Arm服务器芯片，将采用台积电3nm代工 发表于：2024/7/16 AMD公布North Star北极星计划 AMD公布North Star计划：将推出支持300亿参数大模型的AI PC芯片，每秒可生成100个Token 发表于：2024/7/16 <…204205206207208209210211212213…>
