头条 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新资讯 北航成功流片两款基于LoongArch龙架构的CPU 北航成功流片两款基于LoongArch龙架构的CPU 100％自主龙芯架构！北航成功流片两款CPU 发表于：2024/7/15 吉利旗下芯擎科技推出工业级龍鹰一号AIoT应用处理器 吉利旗下芯擎科技推出工业级“龍鹰一号”AIoT 应用处理器 发表于：2024/7/15 英特尔Arrow Lake平台更多细节曝光 英特尔Arrow Lake细节曝光：拥有最高8个P核+16个E核 发表于：2024/7/15 电信运营商国产CPU部分占比高达67.5% 电信运营商加速国产CPU采购：部分占比高达67.5% 发表于：2024/7/15 Arm推出ASR精锐超级分辨率技术 7月12日消息，Arm社区宣布，推出Arm ASR精锐超级分辨率技术（Arm Accuracy Super Resolution）。据介绍，这项技术基于AMD的FSR 2（FreeSync 2）技术打造，专为移动设备优化，使得即便是移动设备也能流畅运行高性能游戏。 发表于：2024/7/15 三星发布全新智能戒指Galaxy Ring 当地时间7月10日，三星在法国巴黎召开了夏季新品发布会，在推出Galaxy Watch 7 和 7 Ultra 智能手表的同时，还发布了全新的智能戒指产品Galaxy Ring，定价399.99美元。 据介绍，Galaxy Ring采用了钛金属材质，拥有7mm宽、2.6mm厚的超薄身形，并采用独特的凹面设计，旨在帮助用户最大限度地减少意外磨料接触造成的划痕，整体重量仅3克。支持IP68级别的防水，拥有九种尺寸可供选择，从 5 号到 13 号不等。颜色也有钛黑（哑光）、钛银（哑光）、钛金（光面）三种款式可选。 虽然Galaxy Ring非常的轻薄和小巧，但是其内部集成了三颗传感器：生物活性传感器，可以监测心率；加速度计，可以监测运动状态和计步；红外温度传感器，可以监测睡眠时的皮肤温度变化。 发表于：2024/7/15 三星3nm工艺的Exynos 2500芯片研发取得显著进展 三星3nm取得突破性进展！Exynos 2500样品已达3.20GHz 发表于：2024/7/15 芯片不耐辐射或致NASA欧罗巴快船任务延迟 耗资 50 亿美元，芯片不耐辐射或致 NASA 欧罗巴快船任务延迟 发表于：2024/7/15 信越推出新型后端制造设备可直接实现HBM内存2.5D集成 信越推出新型半导体后端制造设备，可无需中介层实现 HBM 内存 2.5D 集成 发表于：2024/7/12 JEDEC 固态技术协会表示HBM4内存标准即将定稿 JEDEC 固态技术协会表示HBM4内存标准即将定稿：堆栈通道数较HBM3翻倍，初步同意最高6.4Gbps速度 发表于：2024/7/12 <…205206207208209210211212213214…>
