头条 技术突破加速实用容错量子计算机面世 在人类探索计算极限的漫长征途中，一场静默却深刻的革命正在悄然酝酿。就在数年前，学界普遍认为，真正能破解复杂化学反应、革新材料科学乃至颠覆现代加密体系的“实用容错量子计算机”，仍需等待数十年之久。然而，随着技术突飞猛进，这一曾经遥不可及的梦想，正加速向我们走来。几年前，如果有人提出“量子计算在十年内将迎来实用突破”，这样的说法很可能会被轻易否定。如今，这种预期正成为新常态。图为牛津离子公司的量子计算机芯片。 最新资讯 应用材料公司发布“年净零新战略”实施进展 应用材料公司于近日发布最新一期《可持续发展报告》，详细介绍了公司过去一年里在减少碳排放领域取得的进展，以及与客户和合作伙伴推动更可持续半导体行业的协作。 发表于：2024/7/10 意法半导体创新技术和方案亮相年慕尼黑上海电子展 2024年7月5日，中国上海 -- 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM) 即将亮相于2024年7月8-10日举办的2024年慕尼黑上海电子展 (E4.4600展台)。 发表于：2024/7/10 新思科技面向Intel代工推出可量产的多裸晶芯片设计参考流程 新思科技（Synopsys, Inc.）近日宣布推出面向英特尔代工EMIB先进封装技术的可量产多裸晶芯片设计参考流程，该流程采用了Synopsys.ai™ EDA全面解决方案和新思科技IP。该经过优化的参考流程提供了一个统一的协同设计与分析解决方案，通过新思科技3DIC Compiler加速从芯片到系统的各个阶段的多裸晶芯片设计的探索和开发。此外，新思科技3DSO.ai与新思科技3DIC Compiler原生集成，实现了信号、电源和热完整性的优化，极大程度地提高了生产力并优化系统性能。 发表于：2024/7/10 亚马逊推出第四代Graviton4芯片 亚马逊推出第四代Graviton4芯片，加速云计算与AI领域布局 发表于：2024/7/10 调查显示中国生成式人工智能普及率领跑全球 调查显示，中国生成式人工智能普及率领跑全球 7 月 9 日消息，一项最新调查显示，中国在生成式人工智能的普及率方面处于世界领先地位，这表明中国在这项技术领域取得了长足进步。生成式人工智能因美国 OpenAI 公司于 2022 年底推出 ChatGPT 而获得全球关注。 发表于：2024/7/10 英特尔Arrow Lake-S处理器被曝引入NPU芯片 英特尔 Arrow Lake-S 处理器被曝引入 NPU 芯片，算力达 13 TOPS 发表于：2024/7/10 索尼等8家日企将砸5万亿日元投资半导体 7月9日消息，据《日经新闻》报导，因看好AI、减碳市场将扩大，索尼、三菱电机、罗姆（Rohm）、东芝、铠侠、瑞萨、Rapidus、富士电机等8家日本半导体厂商已敲定的2021-2029年度期间的设备投资计划，将在2029年前累计投资5万亿日元，主要增产在经济安全保障上被视为重要物资的功率半导体、图像感测器、逻辑半导体等产品。 发表于：2024/7/9 中韩企业夹击索尼半导体 中韩企业夹击索尼半导体 发表于：2024/7/9 英特尔宣布停产部分处理器 14nm桌面处理器时代终结 英特尔宣布停产部分处理器，14nm桌面处理器时代终结 发表于：2024/7/8 复旦大学设计出一种新型半导体性光刻胶 复旦大学设计出一种新型半导体性光刻胶 7 月 8 日消息，IT之家从复旦大学高分子科学系获悉，该校研究团队设计了一种新型半导体性光刻胶，利用光刻技术在全画幅尺寸芯片上集成了 2700 万个有机晶体管并实现了互连，集成度达到特大规模集成度（ultra-large-scale integration，ULSI）水平。 发表于：2024/7/8 <…201202203204205206207208209210…>
