IBM首次接通两颗量子芯片 99%精度跨芯片量子态传输

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e络盟启动第二届全球物联网发展调研

　　中国上海，2019 年 9月 20日 – 全球电子元器件与开发服务分销商e络盟宣布启动第二届年度物联网调研。物联网和工业物联网项目设计工程师可以本次调查为契机，畅谈他们对物联网市场的最新见解。这也将有助于e络盟更有针性地调整其产品系列和技术资源，进而为不断拓展并多样化的物联网系统发展提供更强有力支持。

发表于：2019/10/11

安富利与阿里巴巴携手合作拓展中国电商市场

全球领先的技术解决方案提供商安富利（纳斯达克股票代码：AVT）与全球最大的电子商务公司之一阿里巴巴集团合作，在阿里巴巴旗下专注于中国市场的B2B采购批发平台1688.com上，开设安富利旗舰店。在今日于杭州云栖小镇举行的阿里巴巴云栖大会上，双方宣布了这一合作。此次合作将整合双方在技术创新领域的优势资源。安富利旗舰店首批上线销售的产品，将包括由阿里云提供支持的 Raspberry Pi 3 Model B/B+计算机。

发表于：2019/10/11

浅谈集成电路成为一级学科

10月8日，工信部公布了一份答复政协《关于加快支持工业半导体芯片技术研发及产业化自主发展的提案》的函，函中工信部指出，中国集成电路产业核心技术受制于人的局面仍然没有根本改变，急需加强核心技术攻关，保障供应链安全和产业安全。除了指出在当前复杂的国际形势下，工业半导体材料、芯片、器件及绝缘栅双极型晶体管（IGBT）模块的发展滞后将制约中国新旧动能转化及产业转型并提出一系列产业举措外，在这一答复函中尤其指出了要“推进设立集成电路一级学科，进一步做实做强示范性微电子学院。”

发表于：2019/10/11

工信部计划设立集成电路一级学科

为推动我国工业半导体材料、芯片、器件及IGBT模块产业发展，工信部计划与教育部等部门推进设立集成电路一级学科，进一步做实做强示范性微电子学院，加快建设集成电路产教融合协同育人平台，保障我国在工业半导体材料、芯片、器件及IGBT模块产业的可持续发展。

发表于：2019/10/11

OPEN MIND 扩展高性能切削模块中的功能通过 hyperMILL MAXX Machining 实现更高效的刀具路径

德国韦斯林市，2019年9月10日 – OPEN MIND Technologies AG 推出 hyperMILL MAXX Machining 高性能套件，这是一款强大的用于高性能钻孔、粗加工和精加工的工具。hyperMILL 中的模块具有特殊加工策略，可让用户最大限度地挖掘加工中心和刀具的潜力。这一高性能套件新增了两个关键改进：完美型腔加工技术可确保通过高进给刀具进行更高效的型腔加工。高性能精加工和粗加工策略也可用于车削

发表于：2019/10/11

Arm：在共同架构下推动全面运算达到数字沉浸所需要的性能

Arm：在共同架构下推动全面运算达到数字沉浸所需要的性能

发表于：2019/10/11

拥抱安卓，微软是“止损”，还是另有他谋

微软要出安卓机了！微软CEO纳德拉嘴里的双屏笔记本surface Duo，媒体更乐意称之为双屏手机，适配的不是Windows 10X系统，而是使用了高度定制的安卓系统。对于曾经的WP粉、诺基亚粉而言，听到这个消息内心就像打翻了醋瓶子，打抱不平的要说一句“早知如此，何必当初”？

发表于：2019/10/11

当代高精密电阻技术简述

系统整体性能的改进，是通过每一个电子元件或者子系统来实现的，整体性能是由电路系统中最薄弱的环节决定的。每一个元件都给整体电路系统带来一些性能上的限制。特别是短时过载，长期稳定性，频率响应，噪声。在分立电阻工业中，现有四种流行的电阻技术，线绕电阻，厚膜电阻，薄膜电阻，和箔电阻，为客户提供不同性能需求不同预算的方案。

发表于：2019/10/11

2019胡润百富榜揭晓：马云家族蝉联首富

10月10日消息，2019胡润百富榜揭晓，马云家族以2750亿财富成为中国首富，这也是马云家族第三次夺得榜首。马化腾财富上涨200亿，以2600亿重返第二。恒大集团许家印财富缩水400亿，以2100亿位居第三。

发表于：2019/10/11

iOS 13频繁“翻车”，果粉们面对苹果将情何以堪

“美好的事物总是伴随着危险的信号”用在最近的苹果公司身上也不为过。就拿最近的iOS 13系统来说，广大的果粉们心心念念等了一个夏天的不断测试，好不容易等到上个月可以升级正式版了，可这两天的大型翻车现场让众多的果粉们伤透了心了。

发表于：2019/10/11