台积电清仓Arm股票 获利1.74亿美元

最新资讯

库克警告特朗普：加征关税可能让我们斗不过三星

据央视财经报道，当地时间18日，美国总统特朗普和苹果公司首席执行官蒂姆·库克会晤。库克警告表示，加征关税将损害苹果竞争力。

发表于：2019/8/26

Galaxy Note 10 vs Galaxy S10：前置相机挖孔变化有多大

Galaxy Note 10和Note 10＋拥有与Galaxy S10系列同样的不可思议的显示效果，但它们在一个方面有着显着的不同。Note 10和Note 10＋的前置摄像头位于屏幕中央，而Galaxy S10系列是在右上角。正如三星刚刚透露的那样，与S10系列上的孔相比，Note 10系列上的前置相机挖孔的直径也更小。

发表于：2019/8/26

Power Integrations推出的全新CAPZero－3 X电容放电IC，符合IEC60335标准

2019年8月20日，深耕于高压集成电路高能效功率转换领域的知名公司Power Integrations今日发布CAPZero™－3系列器件，这是该公司最新一代精良且节能的X电容放电IC。双端子CAPZero－3 IC可使设计者轻松满足大家电的IEC60335安全标准，并且新IC涵盖100 nF到6 μF的所有电容值。

发表于：2019/8/26

靠5G给通信行业解渴 不是运营商自己的事

整个社会对5G的热情期望随着华为被拉黑而被无限放大。在5G的全球比赛中，争一口气成为全社会的普遍愿望。然而即便不讨论5G目前的技术成熟度、应用场景和商业变现模式，也不考虑高额的设备单价，对包括运营商在内的通信行业来说靠5G解渴谈何容易，靠运营商来给整个通信行业输血更是难上加难。

发表于：2019/8/26

全球半导体上半年营收暴跌18% Intel超三星重回第一

2019年全球内存市场大幅下滑，今年上半年全球半导体行业产值1487．2亿美元，同比暴跌18％，不过Intel反超三星夺回了自己的第一宝座。

发表于：2019/8/26

1.2万亿个晶体管，史上最大芯片的商用之路在哪里

通过著名媒体《连线》，AI初创公司Cerebras Systems正式公布了史上最大的的单晶圆芯片——Cerebras Wafer Scale Engine，英伟达最大的GPU都不及它的“边角”。

发表于：2019/8/26

兆易创新推出RISC-V内核32位通用MCU新品

2019年8月22日，业界领先的半导体供应商兆易创新GigaDevice宣布，在行业内率先将开源指令集架构RISC－V引入通用微控制器领域，正式推出全球首个基于RISC－V内核的GD32V系列32位通用MCU产品－－－GD32VF103系列，提供从芯片到程序代码库、开发套件、设计方案等完整工具链支持并持续打造RISC－V开发生态。

发表于：2019/8/25

三星Note10正式发布：搭载骁龙855售价6599元起

8月21日，三星在北京召开三星Galaxy Note 10系列新品发布会。三星Note 10系列产品正式发布。

发表于：2019/8/24

深度解读达芬奇架构：华为AI芯片的“秘密武器”

2019年6月，华为发布全新8系列手机SoC芯片麒麟810，首次采用华为自研达芬奇架构NPU，实现业界领先端侧AI算力，在业界公认的苏黎世联邦理工学院推出的AI Benchmark榜单中，搭载麒麟810的手机霸榜TOP3，堪称华为AI芯片的“秘密武器”，这其中华为自研的达芬奇架构举足轻重。那么，达芬奇架构AI实力究竟怎么样？一起来深入了解下。

发表于：2019/8/24

高通CEO谈中国5G是怎么回事？高通CEO谈中国5G具体什么内容

近日，高通CEO史蒂夫莫伦科夫接受雅虎财经采访，他表示中国的5G部署非常惊人，以往的新科技浪潮，都是由美日韩这些国家引领，中国会晚个5年甚至10年，但5G这次他们一年就跟上了。

发表于：2019/8/24