头条 IBM首次接通两颗量子芯片 99%精度跨芯片量子态传输 10月29日消息，IBM工程师近日首次将两个独立的量子处理器连接起来，实现了跨芯片的量子态传输与纠缠，为模块化量子计算机架构扫清了关键障碍。相关论文已发布在arXiv预印本平台，尚未经过同行评审。 最新资讯 格芯起诉台积电侵权：涉及16项专利 8月27日消息，全球第二大晶圆代工厂商Global Foundries（格罗方德，简称“格芯”）于美国当地时间8月26日起诉全球第一大晶圆代工厂商台积电（TSMC）专利侵权，并同时向特拉华州和德州西区的美国联邦地区法院和德国杜塞尔多夫地区法院、曼海姆地区法院提起了民事诉讼。 发表于：2019/8/30 华为：中国在“做5G”而欧美在“谈5G” “中国是在‘做5G’，而欧美是在‘谈5G’。”华为轮值董事长徐直军周五表示。 发表于：2019/8/30 滴滴将进军韩国 滴滴将进军韩国是真的么 8月27日下午消息，据韩国媒体The Investor援引业内知情人士消息报道，中国最大的共享乘车平台滴滴出行，打算于明年进军韩国市场。 发表于：2019/8/30 联发科Helio M70 &紫光展锐 Makalu lvy510，谁会成为5G时代的佼佼者 2019年是5G商用元年，华为、高通、紫光展锐、联发科等芯片大厂都在你追我赶发布5G芯片，想凭借5G的东风能够再起飞一把。其中紫光展锐发布了Makalu Ivy510，联发科发布了Helio M70，已经推出就受到了极大的关注。今天我们就从工艺、组网方式等对比一下这两款芯片的性能。 发表于：2019/8/30 为芯片而造：赛灵思推出全球最大FPGA 近日，赛灵思宣布推出世界最大的FPGA芯片“Virtex UltraScale＋ VU19P”。V也是赛灵思刷新世界记录的第三代FPGA，将广泛支持测试测量、计算、网络、航空航天和国防等相关应用。据悉，VU19P采用台积电16纳米工艺，后续产品将采用7纳米工艺。 发表于：2019/8/30 贾跃亭或将辞职 贾跃亭或将辞职是什么原因 贾跃亭造车已经有些年头了，在这期间他的法拉第未来不断被曝出资金短缺、量产困难等问题，但贾跃亭始终可以拉到投资，也许很多人相信贾跃亭，是因为在某个阶段的确做成了一些事情。 发表于：2019/8/30 SpaceX悬浮150米创记录，SpaceX悬浮150米如何做到的 北京时间今天上午6点5分左右，SpaceX公司在德克萨斯州南部博卡奇卡的测试场对星际飞船的原型——“星虫“进行自由悬浮测试，创造了150米飞行高度的新纪录。 发表于：2019/8/30 海信携展锐推千元“杀手机”F30S 未来共同发力5G 8月27日，紫光展锐在北京召开媒体沟通会，发布全新的虎贲T618以及虎贲T710芯片。作为紫光展锐的重要战略合作伙伴，海信手机也出席了本次的发布会。海信通信首席科学家隋立涛在发布会上介绍了海信与展锐合作的虎贲T310芯片以及适配终端海信手机F30S，并对未来的合作规划进行了展望，双方将携手发力5G终端的研究。 发表于：2019/8/30 紫光展锐发布新一代移动平台虎贲T618 影像和AI能力全面升级 2019年8月27日， 全球领先的移动通信及物联网核心芯片供应商紫光展锐今日宣布，推出全新8核架构的LTE移动芯片平台紫光展锐虎贲T618（以下简称虎贲T618），影像处理和AI能力全面升级，将为全球用户提供旗舰级的终端使用体验。 发表于：2019/8/30 魅族16s Pro发布会前瞻：手机新特性一览 8月28日，魅族将在珠海大剧院举行发布会，魅族最新旗舰产品魅族 16s Pro 将正式亮相。除了智能手机以外，魅族 Flyme 8 将同台亮相。续航 发表于：2019/8/30 <…2078207920802081208220832084208520862087…>
