头条 IBM首次接通两颗量子芯片 99%精度跨芯片量子态传输 10月29日消息，IBM工程师近日首次将两个独立的量子处理器连接起来，实现了跨芯片的量子态传输与纠缠，为模块化量子计算机架构扫清了关键障碍。相关论文已发布在arXiv预印本平台，尚未经过同行评审。 最新资讯 二十周年成绩斐然，半导体方案公司安森美加速转型 随着过去几十年当中半导体行业逐渐的走向成熟，目前它的发展动态也趋近于全球的经济大势，尤其是全球的GDP走势。2019年各个主要的经济实体GDP增速放缓明显，进而影响到全球的半导体和电子行业，导致2019年明显落后于前十年的复合增长率；过去的十年当中，半导体行业经历了较大的整合，在整合的浪潮中，安森美半导体一直是领导者。那安森美强有力的竞争地位是如何保持的？“领先的技术能力、产品生命周期长、广泛而协同的产品阵容”，安森美公司战略、营销及方案工程高级副总裁 David Somo在公司二十周年庆典中国区庆祝活动上向电子技术应用这样形容到。 发表于：2019/8/27 车用传感器这块大蛋糕，中国已无望 根据公安部交管局公布的上半年全国机动车数据显示，截至2019年6月，我国机动车保有量为3．4亿辆，其中汽车保有量为2．5亿辆，私家车为1．98亿辆。 发表于：2019/8/27 最先落地的5G应用有哪些 头部手机厂商的第一波 5G 手机如约而至，华为Mate20 X （5G）、三星Galaxy Note10＋5G、iQOO Pro 5G版，除了5G带来超高清音视频体验以及更快得下载速度，5G手机又将融入哪些特色服务与功能呢？ 发表于：2019/8/27 用了三年居然是侵权，小米MIX系列或将消失，MIX 4要改名了 目前不少手机厂商的下半年旗舰都已经曝光，而小米的MIX 4却一直表现的非常神秘。按照此前爆料，小米MIX 4不出意外将会在9月份发布，现在9月份即将来临，在小米MIX 4发布之前，这款手机又遇上了一些新的麻烦。 发表于：2019/8/27 麒麟990大曝光：7nm+全新架构、内置5G基带 日前，华为在深圳总部发布了目前算力最强的AI芯片昇腾910，同时推出了全场景AI计算框架MindSpore。 发表于：2019/8/27 红米NOTE 8确定搭载骁龙665，引部分网友不满，期待价格完成救赎 红米NOTE 8系列的预热还在进行当中，最近几天基本上都是对红米NOTE 8 PRO的预热，目前这款手机的卖点也曝的差不多了。红米NOTE 8 PRO将会搭载6400万四摄，后置指纹识别，联发科G90T处理器，4500毫安电池＋18W快充，以及液冷散热技术，红外遥控，NFC等。整体来说配置还算不错，就差一个良心的价格。 发表于：2019/8/27 一加 7T 渲染图流出，采用全新主相机布局 距离一加 7T 的发布时间越来越近，相关爆料也日渐多了起来。＠OnLeaks 和 PriceBaba 最近发布了据称是一加 7T 的渲染图，让我们从中一窥新手机的外貌。 发表于：2019/8/27 操作系统死亡启示录 规律不因时代变迁而失效。一代伟人从战争与炮火中总结出的道理，在和平时期的经济与科技博弈中再一次展现智慧。 发表于：2019/8/27 放弃自主研发留下惨痛教训 产业溃败成就“台湾存储教父” 一个国家的高科技产业如果落后，就很容易被“卡脖子”。半导体芯片是尖端制造业之一，中国的芯片进口额已经超过原油进口额，成为第一大进口物资，每年的进口规模超过2000亿美元。在动态存储芯片（DRAM）方面，为了尽快突破技术垄断，实现独立自主，摆脱完全依赖进口的局面，近年来，中国大陆开启DRAM产业战略布局，引起行业关注。 发表于：2019/8/27 浅析激光锡焊在电子互连领域中的应用 随着科技发展，电子、电气、数码类产品日益成熟并风靡全球，该领域所涵盖的产品其所包含的任何元器件都或许会涉及到锡焊工艺，大到PCB板主件，小到晶振元件，绝大多数的焊接需要在300℃以下完成。 发表于：2019/8/27 <…2085208620872088208920902091209220932094…>
