台积电清仓Arm股票 获利1.74亿美元

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令人惊讶！Deca的扇出式封装技术的新商业化

本文的目的是了解为什么Deca的扇出技术最近被高通用于其PMIC扇入WLP die的保护层。严格的说，这仍旧是一个扇入die与侧壁钝化所做的扇出封装。因此，本文的第一部分将描述扇入式WLP市场以及这种技术在更薄的die应用中所面临的各种挑战。本文的第二部分将重点介绍Deca的差异化扇出技术是如何被采纳作为其他封装选项的解决方案。

发表于：2019/7/5

碳化硅（SiC）功率器件发展现状

近年来，SiC功率器件的出现大大提升了半导体器件的性能，这对电力电子行业的发展意义重大。据Yole预测，到2023年SiC功率器件市场规模预计将达14亿美元，其主要的市场增长机会在汽车领域，特别是EV、混合动力车和燃料电池车等电动车应用市场。

发表于：2019/7/5

华为研发出全球首款5G车载模组MH5000 沃达丰携手华为开通英国5G商用服务

在刚刚举办的2019世界新能源汽车大会（World New Energy Vehicle Congress，简称WNEVC）上，华为5G+C-V2X车载通信技术被评为全球新能源汽车创新技术。

发表于：2019/7/5

华为起诉美国政府，美司法部律师团队却要求法官拒绝受理

CNN新闻网消息称，美国司法部律师团队要求得克萨斯州的一名联邦法官，拒绝受理华为对美国政府提起的诉讼。理由是，“禁令”本身没有违反宪法。美国政府作出这个决定，是“符合逻辑的一步”，目的是“保护美国”，并禁止华为从战略意义上在美国找到“立足之地（foothold）”。

发表于：2019/7/5

联5G，共创未来—罗德与施瓦茨公司精彩亮相2019 MWC上海

2019世界移动大会-上海（2019 MWC上海）于6月26日至6月28日在上海新国际博览中心盛大召开。罗德与施瓦茨公司（简称“R&S公司”）作为移动通信测试测量设备供应商的代表，在本次大会上展示了针对5G、物联网、车联网、WLAN和移动网络测试等技术热点的最新进展和成就。

发表于：2019/7/5

技术文章—电路故障分析与定位的常用方法

电路的故障类型较多，产生故障的原因也各有不同，因此排除故障的方法也不一样。当电路发生故障时，根据故障现象，通过检查、测量，分析故障产生的原因并确定故障的部位，找到发生故障的元器件的过程。

发表于：2019/7/5

任正非透露华为下一个主战场

据英国金融时报(FT)对华为创始人任正非的采访报道，华为和美国之间的战争还未结束，继5G之争后，下一个主战场将是物联网（IoT）和智能工厂。任正非表示，一旦华为成为某一行业的领导者，特朗普当局就会把注意力转向这一行业......

发表于：2019/7/5

技术文章—射频技术能否有效防范信用卡欺诈（二）

NFC是进入无线“非接触”组合的又一个入口。它是一套通信协议、数据交换格式和标准。设计用于智能手机和平板电脑，类似于非接触式卡，但它没有卡。NFC是由NXP、Sony和Nokia于2004年创建的NFC论坛赞助开发的，并且已被GSMA所接受。GSMA已经为面向运营商无线世界的GSMA NFC标准定义了体系架构，并且依然在进行改进。

发表于：2019/7/5

Socionext 推出全新低延迟4K/HEVC编码器X500E

SoC 设计与应用技术领导厂商Socionext Inc.（以下“公司”）宣布推出全新HEVC/H.265编码器——X500E。X500E内置有公司高性能编码器，可实现广播级超高清视频IP直播，该产品预计在7月底于全球发售。

发表于：2019/7/5

以模块化作为 ICT 基础设施工程系统设计的条件

急剧成长的数据处理量已经成为越来越迫切需要解决的问题。为了因应这一挑战，我们需要比目前更强大的大规模计算机运算能力，同时也需要构建新的数据中心、增加每组机架的电源密度，并改善能源效率。之前建造的设施必须进行升级，才可满足不断变化的产业要求。如今，数据中心已经不再被视为是一个完整的一次性项目。每个数据中心在构建时，都要将逐步扩容的可行性纳入考虑。当扩容成为构建数据中心的重要议题时，设计师便可通过模块化做法与智慧生产解决方案（例如：预制组件）。在上述解决方案的协助下，可以延后数据中心目前不必要元器件的启用时间点，并于日后需要时，再使其投入运转。关于预制组件有许多迷思与传闻，本文在此将试图解开若干疑惑。

发表于：2019/7/5