头条 台积电清仓Arm股票 获利1.74亿美元 4月29日，台积电发布公告称，旗下子公司TSMC Partners以每股207.65美元出售111.784万股Arm公司股票，交易总金额达2.31亿美元，投资收益约1.74亿美元。 最新资讯 应用材料预计23亿美元收购日本同业Kokusai Electric 半导体并购风再起！这次轮到全球最大的半导体设备供应商美商应用材料(Applied Materials Inc)，预计将以不高于2,500亿日元（约23亿美元）的金额，收购日本同业国际电气（Kokusai Electric），而该项收购案预计将在几天内公布，并且最快2019年底完成。 发表于：2019/7/2 5纳米制程是个坎，半导体先进工艺制程路漫漫 摩尔定律象一盏明灯推动半导体业进步，特征尺寸缩小立下汗马功劳。然而现阶段尺寸缩小已近极限。从技术路径，自22nm及以下开始由平面晶体管进入三维finFET结构，之后finFET技术成为主导，有可能一直能推进至近3nm，届时晶体管的架构可能要改变，由finFET转向环栅(GAA)，纳米片(nanosheet)等架构。时至今日5nm技术已经在手，将于2020年开始试产，然而对于3nm技术，目前仍处于研发之中，一切尚待观察。 发表于：2019/7/2 欧洲的新电动汽车必须制造人造噪音 欧盟要求欧洲的新电动汽车必须配置一种噪音发射装置(声学车辆警报系统，AVAS)，每当车辆行驶速度低于19公里/小时(12英里/小时)时，它就会启动。从理论上讲，该系统将防止行人和骑自行车的人在不知不觉中被原本会近乎沉默的汽车撞倒。这不是一个特别恼人的声音，但它可以防止你过马路时，遭遇一个不太专心的司机。 发表于：2019/7/2 5G手机价格预计三年内可大幅度下调 2023年全球5G手机出货量将达到约8亿部 据最新消息，中国电信和中国移动都打算在2020年底进一步将5G手机价格下调到2000元以下价位，然而5G手机的零组件成本是否能在1年多时间出现近80%下滑幅度仍待商榷。 发表于：2019/7/2 日本与韩国半导体进行正面冲突 全球半导体产业链迎变局 日本经济产业省7月1日宣布，日本将限制对韩国出口3种半导体及OLED材料。自7月4日起，包括“氟聚酰亚胺”、“光刻胶”和“高纯度氟化氢”3种材料将限制向韩国出口。这三种都是制作电视、智能手机部件的材料。 发表于：2019/7/2 罗德与施瓦茨公司联手中国信科大力发展车联网技术 MWC 上海（世界移动通信大会-上海）期间，罗德与施瓦茨公司（以下简称“R&S公司”）与中国信科集团旗下高鸿股份签署了一份基于车联网技术的战略合作谅解备忘录。未来，双方将本着“优势互补、互利双赢”的原则，建立长期、紧密、务实的全面车联网战略合作关系，将对方视为重要的战略合作伙伴，发挥各自优势、相互促进，共同推进各自在车联网领域的协同发展，共同推动车联网技术和产业在中国乃至全球范围内的市场落地。高鸿股份副总裁兼车联网事业部总经理赵德胜先生，罗德与施瓦茨全球副总裁兼大中华区总裁罗杉博士共同出席了此次签约仪式。 发表于：2019/7/2 罗德与施瓦茨公司联手中国信科大力发展车联网技术 MWC 上海（世界移动通信大会-上海）期间，罗德与施瓦茨公司（以下简称“R&S公司”）与中国信科集团旗下高鸿股份签署了一份基于车联网技术的战略合作谅解备忘录。未来，双方将本着“优势互补、互利双赢”的原则，建立长期、紧密、务实的全面车联网战略合作关系，将对方视为重要的战略合作伙伴，发挥各自优势、相互促进，共同推进各自在车联网领域的协同发展，共同推动车联网技术和产业在中国乃至全球范围内的市场落地。高鸿股份副总裁兼车联网事业部总经理赵德胜先生，罗德与施瓦茨全球副总裁兼大中华区总裁罗杉博士共同出席了此次签约仪式。 发表于：2019/7/2 罗德与施瓦茨公司联手中国信科大力发展车联网技术 MWC 上海（世界移动通信大会-上海）期间，罗德与施瓦茨公司（以下简称“R&S公司”）与中国信科集团旗下高鸿股份签署了一份基于车联网技术的战略合作谅解备忘录。未来，双方将本着“优势互补、互利双赢”的原则，建立长期、紧密、务实的全面车联网战略合作关系，将对方视为重要的战略合作伙伴，发挥各自优势、相互促进，共同推进各自在车联网领域的协同发展，共同推动车联网技术和产业在中国乃至全球范围内的市场落地。高鸿股份副总裁兼车联网事业部总经理赵德胜先生，罗德与施瓦茨全球副总裁兼大中华区总裁罗杉博士共同出席了此次签约仪式。 发表于：2019/7/2 科普文章：关于典型的GaN厂商梳理 氮化镓(GaN)是一种具有高电子迁移率的宽禁带半导体材料。在晶体管级，GaN比传统硅晶体管具有更高的电流、更快的开关速度和更小的物理尺寸。还可以使用增强模式GaN (e-GaN)和采用Cascode结构 FET GaN开关结构。 发表于：2019/7/2 罗杰斯公司推出RO4730G3™层压板多种铜箔选项 近日罗杰斯公司（纽约证券交易所股票代码：ROG）正式推出采用标准电解铜箔、满足UL 94 V-0的RO4730G3?天线级层压板，以满足当前和未来有源天线阵列和小基站应用中的性能要求，特别是针对在物联网（IoT）以及新兴的5G无线通信系统的应用。RO4730G3?有了多种铜箔可供选择，在设计中更具灵活性，并且使性能与成本能更完美结合。 发表于：2019/7/2 <…2168216921702171217221732174217521762177…>
