头条 IBM首次接通两颗量子芯片 99%精度跨芯片量子态传输 10月29日消息，IBM工程师近日首次将两个独立的量子处理器连接起来，实现了跨芯片的量子态传输与纠缠，为模块化量子计算机架构扫清了关键障碍。相关论文已发布在arXiv预印本平台，尚未经过同行评审。 最新资讯 科创板注册提速，4天通过16家 7月4日，科创板拟上市企业广州方邦电子股份有限公司、苏州瀚川智能科技股份有限公司、北京天宜上佳高新材料股份有限公司、北京沃尔德金刚石工具股份有限公司等4家注册生效。后续，上述企业及其承销商将分别与上海证券交易所协商确定发行日程，并陆续刊登招股文件。 发表于：2019/7/7 鼎炫 EMI 材料6月产能大增，有望第三季再创新高？ 据最新消息称，衡器 EMI 材料厂鼎炫控股今 (5) 日公布 6 月合并营收，为 1.62 亿元，月增达 5.1%，创今年新高；第 2 季合并营收达 4.57 亿元，季增 15.26%，也创历年单季次最高水平，累计 1-6 月营收为 8.54 亿元，年增达 29.48%。以上增长为鼎炫更好的走进国际化市场提升了新动力。 发表于：2019/7/7 杭州高新区发布瞪羚企业名单，入选企业将获高额补贴 近日，杭州发布了2018年杭州市高新区瞪羚企业名单。 发表于：2019/7/7 上交所：科创板将于7月22日举行首批公司上市仪式 7月5日，上交所在关于科创板首批公司上市安排的答记者问时表示，在中国证监会的领导下，在市场各方的共同努力下，经过8个多月高效有序的精心筹备，科创板首批公司上市的条件基本具备，时机已经成熟，将于7月22日（周一）举行科创板首批公司上市仪式。 发表于：2019/7/7 韩专家：日本制裁有助于半导体清库存 由于二战劳工赔偿问题上没能达成一致，日本政府突然宣布将对韩国执行经济制裁，限制日本半导体材料、OLED显示面板材料的对韩出口，7月4日起正式施行。日本限制出口韩国的材料主要有三大品类，分别是电视和手机OLED面板上使用的氟聚酰亚胺(Fluorine Polyimide)、半导体制造中的核心材料光刻胶和高纯度氟化氢(Eatching Gas)，这些材料的管制将影响韩国两大支柱产业——半导体及面板。 发表于：2019/7/7 英特尔高级副总裁：摩尔定律没有死亡，将尝试新策略 在上周日英特尔举办的 Silicon 100 Summit 峰会上，芯片巨人的芯片工程高级副总裁 Jim Keller 坚称摩尔定律没有死亡。Jim Keller 曾先后任职于 AMD、苹果和特斯拉，去年加盟英特尔。英特尔仍然在桌面和服务器芯片市场占据领先位置，但最近几代它的芯片技术停滞不前，10 纳米芯片迟迟未能批量生产。 发表于：2019/7/7 三星：7nm EUV工艺明年1月量产 已完成5nm研发 随着NVIDIA宣布7nm GPU由三星代工，三星在晶圆代工市场上总算又拉来一个客户，如果算上之前的IBM Power 10以及传闻中的高通骁龙865订单，再加上三星自己的7nm Exynos芯片，三星在7nm节点总算有所收获了。 发表于：2019/7/7 受大陆需求影响，台IC设计厂商营收回升 IC设计厂瑞昱、立积、义隆、九齐第2季营收同步回温，其中，瑞昱、九齐分别以151.81亿元新台币（单位下同）、 3.2亿元刷新单季营收历史新猷。 发表于：2019/7/7 出售移动通信专利，英特尔移动业务再次败走麦城 今年4月宣布终止5G基带开发之后，英特尔（NASDAQ：INTC）已开始清理移动通信专利资产。 发表于：2019/7/7 紫光展锐南京研发中心在未来5G手机芯片设计中取得显著成果 据中国江苏网报道，紫光展锐南京研发中心被赋予5G通信产品的研发重要任务，在5G原型机和未来5G手机芯片设计方面取得显著成果。 发表于：2019/7/7 <…2175217621772178217921802181218221832184…>
