头条 Imec在铁电存储器研究方面取得突破 在2026年IEEE / JSAP超大规模集成电路技术与电路研讨会上，作为全球领先的先进半导体技术研究与创新中心，imec展示了铁电存储器研究的两项进展，重点将铁电电容器和铁电场效应晶体管作为新兴候选材料，以实现低压工作和高密度集成。 最新资讯 X-FAB基于180nm的工艺技术推出高灵敏度SPAD和APD器件 全球领先的模拟/混合信号代工厂X-FAB Silicon Foundries继续开发突破性的工艺方案以解决富有挑战性的设计，现宣布推出雪崩光电二极管（APD）和单光子雪崩二极管（SPAD) 器件，用于满足在微弱光源条件下所需的灵敏度，以及严格的时间分辨率。 发表于：2019/6/25 十倍性能提升！英特尔OpenVINO™助推工业质检智能化 工业4.0为制造业的发展转型提出了方向，在“智能化”的主导下，物联网、云计算、人工智能等技术将得到前所未有的广泛应用，成为推动变革的主要力量。英特尔凭借其在物联网、人工智能等领域领先的技术、产品和解决方案帮助工业企业解决难题，提升智能制造能力，从而把握住市场机遇。 发表于：2019/6/25 5G时代讲5G故事 2019年6月6日，工信部发放4张5G牌照，标志着中国正式进入5G元年，成为5G商用第一梯队。中国成为继韩国、美国、瑞士、英国后第五个商用5G的国家。20年的砥砺前行，实属不易！5G造就的是一个无处不在的互联互通的数据新时代，其带来的可能性是无穷无尽的。 发表于：2019/6/25 晶圆代工之争，得制程者得天下？ 近日有消息称，英伟达下一代安培架构GPU及高通下一代处理器将采用三星7nm EUV工艺，三星或将打破台积电在7nm节点一家独大的局面。在更高端制程节点上，三星在2019三星代工论坛发布了新一代3nm GAA（闸极全环），台积电则宣布正式启动2nm工艺的研发，预计2024年投入生产。英伟达、高通为何考虑转向三星？除了制程数字，还有哪些要素将影响芯片巨头对代工厂商的抉择？ 发表于：2019/6/25 低功耗蓝牙家居自动化系统使得墙壁开关可通过mesh网络 无线控制灯光照明 幻腾智能ELDA系统使用了两个基于Nordic nRF52832 SoC器件的装置，通过mesh网络连接墙壁开关和LED驱动器 发表于：2019/6/25 Microchip对其全球最精确的原子钟进行性能升级 作为全球部署最广的主动型氢原子钟，升级版MHM-2020将配置 触摸屏显示器和安全网络管理端口 发表于：2019/6/25 英特尔网络和自定义逻辑事业部：在 AI、5G 和云产品组合方面为客户提供帮助 英特尔公司高级副总裁兼网络与定制逻辑事业部总经理Dan McNamara 发表于：2019/6/25 SBC 基础课程——CAN/LIN SBC初学者指南 SBC是纯粹的集成电路，它将控制器局域网络（CAN）或本地互联网络（LIN）收发器与内部/外部“功率器件”集成在一起。该功率器件可以是低压差线性稳压器（LDO）、DC/DC转换器或两者兼有。 发表于：2019/6/25 探秘第二届卫蓝山鹰“创新·共享”试验技术论坛 6月20日，北汽新能源第二届卫蓝山鹰“创新·共享”试验技术论坛在蓝谷报告厅举办。现场近30名行业学者、专家、试验6月20日，北汽新能源第二届卫蓝山鹰“创新·共享”试验技术论坛在蓝谷报告厅举办。现场近30名行业学者、专家、试验工程师齐聚一堂，围绕新能源汽车测试技术以及面临的问题和挑战开展深入探讨。工程师齐聚一堂，围绕新能源汽车测试技术以及面临的问题和挑战开展深入探讨。 发表于：2019/6/25 OmniVision Nyxel?近红外和超低光技术图像传感器家族又添 400万像素新成员 通过更高的分辨率，更显著的低光性能，以及AI和面部识别为安防监控摄像机提供更高的精度和更远的检测范围 发表于：2019/6/25 <…2221222222232224222522262227222822292230…>
