头条 Imec在铁电存储器研究方面取得突破 在2026年IEEE / JSAP超大规模集成电路技术与电路研讨会上，作为全球领先的先进半导体技术研究与创新中心，imec展示了铁电存储器研究的两项进展，重点将铁电电容器和铁电场效应晶体管作为新兴候选材料，以实现低压工作和高密度集成。 最新资讯 中国联通向公众开放5G体验，40个试点城市有你家吗？ 6月6日，中国联通获得工业和信息化部颁发的5G商用牌照，官宣迈进5G商用时代！6月7日，联通营业厅完成一夜换装，率先在全国40个试点城市的热点地区打造5G体验厅，并开展“走进联通，体验5G”系列活动，向公众开放5G体验。 发表于：2019/6/16 重大利好丨三部委联合印发《推动重点消费品更新升级畅通资源循环利用实施方案(2019-2020)》 6月6日，国家发展改革委、生态环境部、商务部三部委联合印发了《推动重点消费品更新升级畅通资源循环利用实施方案(2019-2020)》(以下简称“《方案》”)。此次《方案》聚焦汽车、家电、消费电子产品领域，发布一系列鼓励消费政策，进一步巩固产业升级势头，推动重点消费品更新升级和产业高质量发展，为促进消费升级和资源循环利用提出了各项具体措施并为产业的发展指明了方向。 发表于：2019/6/16 下一代存储技术面临市场窗口期？ 眼下的存储市场正处于多种技术路线并行迭代的关键时期。一方面，应用极为广泛的DRAM和NAND Flash，是目前存储市场上当之无愧的主流产品，但都面临制程持续微缩的物理极限挑战，未来持续提升性能与降低成本变得更加困难。另一方面，3D XPoint、MRAM(磁阻式随机存取存储器)、RRAM(可变电阻式存储器)等下一代存储技术加快开发并且进入市场应用，但尚未实现规模化与标准化，成本过高成为其入市的主要阻碍。下一代存储器何时方能实现规模化发展成为业界关注的焦点之一。 发表于：2019/6/16 广西推进“一事通办”改革持续优化营商环境 “以前办事要拿着材料到处跑、浪费很多时间，现在企业登记、印章刻制、发票申领都在这里能办好，非常方便。”在广西贺州市市民服务中心企业开办专窗，前来办理业务的张燕对“一站式”办理体验赞誉有加。 发表于：2019/6/16 Silicon Labs:物联网新一代无线连接的未来在哪里 随着新技术的发展，物联网开始盛行，万物互联的趋势越来越近。Strategy Analytics调查报告显示，截至2018年末，全球联网设备数量达220亿台，企业物联网占据一半以上市场份额，庞大市场机遇也伴随着新的挑战。怎样将软件-硬件-系统这样一个整体连接在一起，实现网络连接和智能计算，成为一道难解的谜题。 发表于：2019/6/16 贸泽电子教你如何设计蓝牙网状网络，打造安全物联网 2019年6月14日－专注于引入新品推动行业创新的电子元器件分销商贸泽电子(Mouser Electronics)宣布将联合先进嵌入式系统解决方案供应商赛普拉斯（Cypress）于6月20日和7月11日连续举办两场蓝牙网状网络（Mesh）在线研讨会。本次在线研讨会邀请了赛普拉斯亚太区FAE经理、高级现场应用工程师Harris Chan进行在线教学，教授学员创建蓝牙网状网络应用。 发表于：2019/6/16 逾600家美企致信请求特朗普：尽快解决中美贸易争端 报道称，信件中，逾600家公司联名致信美国总统特朗普表示“针对各种商品的关税不是改变不平衡贸易行为的有效办法。这些关税是由美国企业支付的，而非中国”，这些企业在信中写道，“经贸摩擦升级并不符合美国的利益，美国和中国两方都将遭受损失。” 发表于：2019/6/16 最新爆料，华为已向全球十余国注册“鸿蒙”商标 据了解，华为已在以下国家提交了“鸿盟”商标申请：加拿大、墨西哥、西班牙、韩国、澳大利亚、新西兰、秘鲁、土耳其、菲律宾、欧洲国家。 发表于：2019/6/16 剧情反转！华为催促美企缴纳10亿美元专利费 据路透社报道，知情人士表示，这些专利覆盖了Verizon 20多家供应商的网络设备，其中包括主要的美国科技公司，但这些供应商将会赔偿Verizon。华为已经与其中一些公司进行了直接接触。 发表于：2019/6/16 Bourns BPS140压力传感器 提供高灵敏度/准确度和长期可靠性 美国柏恩Bourns全球知名电子组件领导制造供货商，近日发表进阶版环境传感器系列，其中包含一个新版压力传感器。Bourns? BPS140系列压力传感器基于最先进的微机电系统（MEMS）技术，在微型封装尺寸下提供极其精确的状态读数。新型BPS140压力传感器提供高灵敏度/准确度和长期可靠性，提供扩充的温度能力和苛刻介质兼容性。 发表于：2019/6/16 <…2274227522762277227822792280228122822283…>
