头条 Imec在铁电存储器研究方面取得突破 在2026年IEEE / JSAP超大规模集成电路技术与电路研讨会上，作为全球领先的先进半导体技术研究与创新中心，imec展示了铁电存储器研究的两项进展，重点将铁电电容器和铁电场效应晶体管作为新兴候选材料，以实现低压工作和高密度集成。 最新资讯 占地500亩！华为在英国建光芯片工厂 一直以来，华为海思都只负责芯片设计，而芯片制造业务都外包给台积电。3月24日，据外媒报道，华为计划在英国剑桥建设芯片工厂，占地500英亩，并在爱丁堡定多地同时建立芯片研究中心。 发表于：2019/3/27 兆易创新SPI NOR Flash全系列产品通过AEC-Q100车规认证 2019年3月26日，业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice宣布，其GD25全系列SPI NOR Flash产品已完成AEC－Q100认证，是目前唯一的全国产化车规闪存产品，为汽车前装市场以及需要车规级产品的特定应用提供高性能和高可靠性的闪存解决方案。 发表于：2019/3/27 MathWorks发布2019a版MATLAB和Simulink 2019年3月26日，MathWorks 宣布推出了 2019a 版本的 MATLAB 和 Simulink。该版本包含支持人工智能（AI）、信号处理和静态分析的新产品和重要增强功能，以及所有产品系列中的新功能和 Bug 修复。 发表于：2019/3/27 独立运营两年，Nexperia成绩斐然！ “勤奋、稳定、有效率”，Nexperia资深副总裁（大中华区销售）及中国区总经理张鹏岗日前接受电子技术应用采访时这样形容Nexperia。该公司拥有庞大的知识产权组合，并获得了 ISO9001、ISO/TS16949、ISO14001 和 OHSAS18001 认证。 发表于：2019/3/26 新思科技Fusion Compiler让瑞萨加快交付下一代汽车设计 新思科技(Synopsys, Inc.，纳斯达克股票市场代码: SNPS)近日宣布瑞萨电子(TSE: 6723)已经为其高性能汽车SoC与任务关键型微控制器部署新思科技Fusion Compiler RTL-to-GDSII设计实现解决方案，以便让市场更快采用下一代汽车设计。Fusion Compiler在瑞萨广泛的验证过程中，为多个量产设计带来了最佳的时序和功耗QoR、更小的面积以及更快的设计收敛速度(TTR)。在初始设计解决方案成功获得多个重大利好之后，瑞萨开始广泛部署Fusion Compiler，希望其汽车设计团队也能从中受益。 发表于：2019/3/26 倍捷连接器（PEI-Genesis）与ITT Cannon加强亚太区合作 随着倍捷连接器在亚洲市场的持续耕耘，其独特的组装及分销业务模式在亚太市场获得越来越多的关注。与此同时，国际知名连接器品牌及客户也日益体会到倍捷连接器珠海工厂的优势。 发表于：2019/3/26 英特尔3D Xpoint技术遭泄密 Intel前研发经理Doyle Rivers被要求不得拥有、使用或者披露任何与3D Xpoint/Optane产品有关的机密，包括其个人所做的工作。 发表于：2019/3/26 DC稳了，华为魅族均已安排，小米OPPO最快下周更新 虽然很多人表示LCD永不为奴，不过从手机行业的走向来看，都在向OLED屏幕转行。最近随着黑鲨2代的发布，有关于OLED屏的DC调光模式就成为了手机圈的热门话题。 发表于：2019/3/26 瑞萨电子收购IDT通过最终监管审批 2019年3月22日，全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社与包括传感器、互联和无线电源在内的模拟混合信号产品领先供应商Integrated Device Technology， Inc． 今天宣布，两家公司分别于太平洋夏季时间2019年3月22日和日本标准时间2019年3月23日收到美国外资投资委员会（CFIUS）的通知。通知称对两家公司拟议的并购交易调查已经完成，该交易不存在悬而未决的国家安全相关问题。 发表于：2019/3/26 2019年手机新风向：营销焦虑与技术破局 荣耀总裁赵明倡导在办公室里燃烧卡路里，做TOF体感游戏，并邀请搜狐张朝阳等业内知名人士一起健身。紧随其后，赵明又飞到俄罗斯，顺便根据GfK报告数据宣布，荣耀在今年1月份俄罗斯手机市场份额第一。 发表于：2019/3/26 <…2456245724582459246024612462246324642465…>
