头条 Imec在铁电存储器研究方面取得突破 在2026年IEEE / JSAP超大规模集成电路技术与电路研讨会上，作为全球领先的先进半导体技术研究与创新中心，imec展示了铁电存储器研究的两项进展，重点将铁电电容器和铁电场效应晶体管作为新兴候选材料，以实现低压工作和高密度集成。 最新资讯 小米移动电源3或有新版本：容量1万毫安时，USB-C双向充电 今年年初小米为我们带来了第三代小米移动电源，其庞大的容量和简约的设计得到市场的一致肯定。更重要的是，小米移动电源3支持45W的USB－C口输出，这意味着这款产品不仅能够给智能手机充电，还能给一些笔记本电脑（例如小米自家的Air系列电脑）充电，泛用性非常强。 发表于：2019/3/14 关键零组件替代效应发酵：COF供不应求 ＂COF是目前主要应用于面板驱动IC的封装，是驱动IC固定于柔性线路板的封装技术，运用软性电路板作封装芯片载体将芯片与软性基板电路接合。伴随着智能手机的全屏化、PC的显示屏和电视机的窄边框设计的发展，COF的需求强劲，甚至出现了供不应求。而且，随着大屏幕电视机的发展，偏光板也似乎有了供不应求的苗头。尽管今年上半中美贸易战不确定性充斥，半导体业界纷纷认为3月将是关键时间点，客户订单缩手早已在去年底时有所闻，不过，在关键零组件的替代效应发酵的态势下，驱动IC封测的薄膜覆晶封装（COF）产能在传统淡季逆势爆满。＂ 发表于：2019/3/14 英伟达收购Mellanox, 半导体回暖 对于华尔街分析师来说，英伟达（Nvidia）收购Mellanox Technologies的交易只意味着一件事：半导体（Semiconductor）行业的并购活动将继续活跃。 发表于：2019/3/14 英特尔/微软/谷歌/阿里/华为等创建CXL标准，CPU和加速器芯片可超高速互连 3月12日，据外媒报道，英特尔、微软、阿里巴巴、思科、戴尔易安信、Facebook、谷歌、惠普和华为，创建了一个计算互连新标准——Compute Express Link（CXL），用于在数据中心CPU和加速器芯片之间提供超高速互连。 发表于：2019/3/14 苹果新品发布会确定，多款新品即将登场，iphoneSE2会有吗 今天苹果正式发出了春季发布会的邀请函，确定将在3月25号Apple Park 的史蒂夫乔布斯剧院召开新品发布会。至于发布会的北京时间依旧是3月26号凌晨 1点。虽然苹果没有透露此次发布会的任何产品信息，不过从此前的传闻来看，这次发布的新品数量也并不少。 发表于：2019/3/14 Galaxy S10供不应求：三星反弹有望 据香港媒体报道，galaxy S10上市后在香港市场热销，出现供不应求的情况，罕有的出现了涨价的情况，那么为何这款手机能获得市场的认可？三星会否因此取得反弹？柏颖科技分析一下。 发表于：2019/3/14 借区块链东风，无人驾驶汽车能实现全球普及吗 随着无人驾驶汽车早已出现在我们的视野中，你也许很快就会习惯这种未来出行的新理念。但你可能还没有意识到的是，这些汽车可以创造一个全新的市场，使交通变得更安全、更环保、更高效。 发表于：2019/3/14 技术不达标，230亿美元的智能音箱市场还能创造新的增长点吗 2014年11月6日，彼时的电商巨头亚马逊悄默默的在官网上线了一款“会说话”的音箱，即搭载了智能语音助手Alexa的智能音箱Echo。 发表于：2019/3/14 GA20首次公开试飞是怎么回事？GA20首次公开试飞有哪些意义 近日，江西冠一通用飞机公司一架具备完全自主知识产权的“民企造”通用飞机GA20在浙江横店通用机场首次面向公众完成试飞。当天，GA20首次进行了失速测试、稳定性测试及操纵性能测试，向公众展示了自己的各项优越性能。经过半个小时的试飞后安全返场着陆，飞机状态稳定。 发表于：2019/3/14 2G3G要退网是怎么回事？为什么2G3G要退网 2G3G要退网是怎么回事？为什么2G3G要退网？据中新网消息 近日，福州移动3G基站停用并注销的消息在网络上引起热议。有分析称，这是中国移动3G大退网。 发表于：2019/3/14 <…2470247124722473247424752476247724782479…>
