头条 Imec在铁电存储器研究方面取得突破 在2026年IEEE / JSAP超大规模集成电路技术与电路研讨会上，作为全球领先的先进半导体技术研究与创新中心，imec展示了铁电存储器研究的两项进展，重点将铁电电容器和铁电场效应晶体管作为新兴候选材料，以实现低压工作和高密度集成。 最新资讯 Silicon Labs蓝牙Mesh技术应用于智能家居产品 美国德州奥斯汀 – 2019 年1月9日– Silicon Labs（纳斯达克股票代码：SLAB）日前宣布其蓝牙Mesh技术被小米（01810.HK）选中，用于该公司近日发布的智能家居产品中。此次由小米生态链公司生产且采用Silicon Labs蓝牙Mesh技术的产品--涵盖智能球泡、智能烛泡、智能筒灯和智能射灯等智能照明产品，它们均可通过蓝牙Mesh网络由小爱智能闹钟等设备进行控制。 发表于：2019/1/10 大联大友尚集团推出Realtek智能城市电子锁解决方案 2019年1月10日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下友尚推出瑞昱半导体（Realtek）智能城市电子锁解决方案。 发表于：2019/1/10 儒卓力亮相2019第三届智能家居亚洲峰会暨精品展 展示传感器、无线、安全和云解决方案，助力参观者设计出真正切合用户需求的智能家居产品 发表于：2019/1/10 Mobileye携手长城汽车推出高级驾驶辅助系统和自动驾驶解决方案 拉斯维加斯，2019年1月8日——在2019国际消费电子展上，高级驾驶辅助系统（ADAS）和自动驾驶的行业领军品牌Mobileye宣布，其正在寻求与中国领先的汽车制造商长城汽车股份有限公司（GWM）的战略合作。 发表于：2019/1/10 Vishay推出供货周期更短的商用IHLP®电感器 Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出短供货周期的IHLP®电感器，其供货周期缩短为8至10周，此举将进一步加快Vishay最流行的IHLP®薄形、大电流电感器供货速度。 发表于：2019/1/10 罗德与施瓦茨携手华为成功调试完成V2X模块及RSU生产测试方案 近日，罗德与施瓦茨公司（以下简称R&S公司）和华为公司共同宣布调试完成LTE-V2X模块DA2300以及路边单元RSU5210生产测试方案。该模块支持最新的3GPP Release14 PC5通信模式，工作在5.8/5.9GHz band46D和band47。华为RSU是全球首款支持Uu口以及PC5通信模式的路边单元。不久之前，华为公司使用R&S®CMW500宽带无线通信测试仪以及R&S®SMBV100A矢量信号发生器完成LTE-V2X（也可以简称V2X）模块DA2300 （搭载巴龙765 芯片）以及RSU的研发测试。 发表于：2019/1/10 Bigtera全闪存SDS新品VirtualStor™ Extreme亮相2019 CES 美国时间2019年1月8-11日于美国拉斯维加斯举行的美国消费电子展（CES）上，北京大兆极存信息科技有限公司（Bigtera）将联合技嘉科技，共同展出双方合作的全新存储产品VirtualStor™ Extreme和解决方案。 发表于：2019/1/10 MEPAX-新出版文件: Leuze, 德国劳易测电子Leuze Electronic安全光幕MLC 530 SPG荣获2019 GIT Security Award 技术应用获得了专家组及用户的一致肯定。该奖项是由BHE、T?V、VDMA和ZVEI的代表以及集成商和用户组成的专家评审团预选了每个类别的前10名，再由GIT Sicherheit、GIT Security和messtech drives Automation杂志的读者及其在线社区用户从每个类别的前10名当中选择他们最支持的产品。劳易测电子安全光幕MLC 530 SPG因得到众多用户的投票，获得了?安全自动化?类别一等奖。 发表于：2019/1/10 贸泽电子开售英特尔二代神经计算棒 可简化边缘设备中的计算机视觉与AI开发 2019年1月10日 – 专注于引入新品的全球电子元器件授权分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起备货英特尔® 二代神经计算棒（英特尔NCS 2），这是新一代人工智能 (AI) 推理开发平台，可用于为物联网 (IoT) 和边缘计算设备开发更智能的算法，建立计算机视觉产品原型。英特尔NCS 2 增强了硬件处理能力，可提供比前代产品更出色的性能，并支持各种可能的AI创新，覆盖从医疗保健到零售，再到机器人等众多应用领域。 发表于：2019/1/10 智能语音SoC模拟前端研究进展 在人工智能语音交互应用中，语音SoC中的模拟前端电路承担着将麦克风输出模拟信号数字化的重任，是语音模拟信号与数字处理单元的桥梁。由于复杂语音环境应用、器件失配等非理想因素的影响，模拟前端的功能和动态性能受到极大限制。对语音SoC中的模拟前端电路进行了分析，重点论述了目前模拟前端设计的结构特点以及发展现状，并对设计面临的挑战提出了研究思路，展望了发展趋势。 发表于：2019/1/10 <…2583258425852586258725882589259025912592…>
