台积电清仓Arm股票 获利1.74亿美元

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高通发布骁龙855力证自己是领导者，华为与它还有差距

高通正式发布了它的新款旗舰芯片骁龙855，该芯片整合了其5G基带X50，这是全球首款商用的5G芯片，由此它再次证明自己依然是全球手机芯片行业的领导者，华为预计明年9月前后发布其支持5G的手机，不过未知能否将5G基带整合进手机芯片当中。

发表于：2018/12/8

硅基氮化镓微丝阵列用于紫外光电探测

研究人员通过一种自上而下的技术来创建水平微丝，该技术与垂直导线随机放置和不均匀直径或曲率不同的波导生长方法相比，可以实现更好的生产重复性。 此外，该技术减少了对结构到另一基板的复杂剥离和层转移的需要或其他增加生产成本的复杂过程。

发表于：2018/12/8

三星精简之作：Galaxy M20前面板曝光，三星首款水滴屏手机

很早之前，就有消息传出三星将在明年对旗下的各种系列进行整合。整合之后，明年将会只剩下M系列，A系列，S系列，NOTE系列以及折叠手机。其中此前的J，O，C三款中端段产品都会合并为M系列。而作为合并之后的首款M系列手机也已经在近日曝光。

发表于：2018/12/8

荣耀V20配置信息曝光：开孔屏加4800万三摄，售价或2799元起

在华为NOVA 4的发布时间以及外观被确定之后，现在关于荣耀V20的各种信息也开始逐渐得到了曝光。最近，有国外媒体在推特上发布了荣耀V20的预热海报，信息显示荣耀V20将于明年1月22号在法国巴黎发布，而且这个消息得到了荣耀官方的确定。

发表于：2018/12/8

华为致全球供应商伙伴一封信：不因美国政府无理而改变合作关系

昨日晚间，华为发布致全球供应商伙伴的一封公开信，信中表示，最近一段时期美国对华为有很多指控。华为多次进行了澄清，公司在全球开展业务严格遵守所适用的法律法规。

发表于：2018/12/8

骁龙8cx 计算平台登场

原以为旗舰手机们在 2019 年的新宠，也就是骁龙 855 移动平台已经是足够的重头戏，可是高通在骁龙技术峰会的第三天里所端出来的骁龙 8cx 计算平台，也足够的重磅。这不仅是因为其是全球首个 7nm 制程工艺的 PC 平台这个名号，更是有着更为强大的性能、更丰满的特性支持以及更好的系统应用兼容。

发表于：2018/12/8

联发科Helio M70发布：内置5G基带，明年上市

12月6号上午，联发科在广州发布了一款5G多模整合基带芯片Helio M70，这是一款独立的5G基带芯片。

发表于：2018/12/8

日本或出台禁令：将禁止政府部门采购使用华为中兴通讯设备

今日早间，日本《读卖新闻》报道称，日本将修改政府采购规定，禁止政府部门采购来自华为中兴的通信设备，来防止情报泄露和网络攻击。

发表于：2018/12/8

张首晟的研究到底和芯片有没有关系？真存在“阴谋论”么

一些事情确实发生了，在时间节点上确实有先后顺序；但前后发生，并不一定因果相关，这是科学思维的常识。将独立发生的事件联系在一起，营造出一种“意味深长”的氛围，吸引了眼球，却未必尊重了真相。

发表于：2018/12/8

定制化已成芯片设计业唯一出路

随着摩尔定律的放缓，提高能效成本效益的唯一途径就是定制和专业化。什么技术比可编程逻辑更加出色，成为可根据任何应用进行定制的基础技术呢？

发表于：2018/12/8