头条 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新资讯 龙芯中科：新产品龙芯CPU性价比大幅提高 1 月 30 日消息，今天，龙芯中科发布了 2023 年年度业绩预告，在预告中龙芯中科表示，在报告期内有效降低了新产品成本，龙芯 CPU 芯片大幅提高性价比。 报告显示，龙芯中科预计 2023 年年度实现营业收入 5.08 亿元左右，同比减少 31.23% 左右，预计归属于母公司所有者的净利润亏损 3.1 亿元左右。 发表于：2024/1/31 AMD四季度营收62亿美元 净利6.67亿暴涨30倍 1月31日消息，美国时间周二，AMD公布了2024年第四季度及全年财报。财报显示，AMD第四季度营收为62亿美元，同比增长10%；净利润为6.67亿美元，同比暴涨3076%；摊薄后每股收益为0.41美元，同比增长4000%。但财报发布后，由于2024年第一季度业绩预期不及市场预期，AMD股价在盘后交易中下跌近6%。 发表于：2024/1/31 CPU霸主地位受威胁：英特尔“血拼”新赛道 PC“芯情”持续疲软，CPU霸主地位受威胁：英特尔“血拼”新赛道 发表于：2024/1/31 法国启动自旋电子技术研究计划 法国启动自旋电子技术研究计划 发表于：2024/1/31 英特尔与日本 NTT 合作开发光电融合半导体 1 月 29 日消息，据日经新闻，日本电信运营商 NTT 与 Intel 共同开发下一代“光电融合”半导体，日本政府还将为此投入 450 亿日元（IT之家备注：当前约 21.82 亿元人民币）补助。 NTT 和英特尔将与半导体制造商合作，为集成“光电融合”技术设备的量产进行技术合作，包括韩国半导体巨头 SK 海力士在内的一些厂商也将为其提供协助，同时日本政府提供约 450 亿日元的支持。 发表于：2024/1/30 三星宣布开发280层QLC闪存：M.2 SSD可达16TB！ 三星宣布，正在开发下一代V9 QLC闪存技术，一举堆叠到280层，容量、性能都实现了巨大的飞跃，预计今年内就会正式推出。 三星V9 QLC闪存的存储密度达到了前所未有的每平方毫米28.5Gb，相比目前最好的长江存储232层QLC 20.62Gb提高了多达36％。 其他的QLC方案就更不值一提了：美光232层19.5Gb、SK海力士176层14.4Gb、西数/铠侠162层13.86Gb。 密度上来之后，SSD容量自然水涨船高，理论上可以将M.2 SSD做成单面8TB、双面16TB！ 发表于：2024/1/30 英特尔重返半导体行业第一 英特尔重返半导体行业第一！三星暴跌38%痛失霸主宝座 发表于：2024/1/30 七部门联合发文：加快突破GPU技术！ 七部门联合发文：加快突破GPU技术！ 发表于：2024/1/29 Intel未来处理器要用台积电2nm Intel这几年大力推进IDM 2.0战略，一方面开放对外代工，一方面寻求外部代工，更加灵活，Meteor Lake就是个开始，未来还会更进一步。 据媒体报道，台积电的第一批2nm工艺芯片预计2025年投产，苹果、Intel等巨头都非常感兴趣，其中苹果A系列处理器必然会锁定相当大一部分订单。 发表于：2024/1/29 Gartner：2024年全球IT支出预计将达到5万亿美元 根据Gartner的最新预测，2024年全球IT支出预计将达到5万亿美元，比2023年增长6.8%。这低于上一季度8%的增长预期。虽然生成式人工智能（GenAI）在2023年大肆宣传，但它不会在短期内显著改变IT支出的增长。 2024年IT服务将成为IT支出的最大部分 2024年IT服务将继续增长，首次成为IT支出的最大部分。今年，IT服务支出预计将增长8.7%，达到1.5万亿美元。这主要是由于企业在组织效率和优化项目上的投资。在这段经济不确定时期，这些投资至关重要。 发表于：2024/1/29 <…258259260261262263264265266267…>
