头条 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新资讯 2023年我国累计进口集成电路4795亿颗 2023这一年里，作为全球电子产品制造流通的枢纽，全年我国累计进口集成电路4795亿颗，较2022年下降10.8%；进口金额3494亿美元，同比下降15.4%。 发表于：2024/2/20 中国台湾半导体产业产值2024年可望突破5万亿元新台币 中国台湾工研院产科国际所预估，今年第一季度中国台湾半导体业产值将约1.14万亿元新台币（单位下同），季减5.2%，年增13.1%。全年产值可望突破5万亿元，将创新高，增加15.4%。 产科国际所预估，在产业链库存问题消除，AI（人工智能）需求强劲带动下，今年全球半导体产业景气可望回温，产科国际所预期，中国台湾半导体业产值将突破5万亿元关卡，达5.01万亿元，增加15.4%。 发表于：2024/2/20 逻辑芯片，走向何方？ 逻辑芯片，走向何方？ 本文分析了10 种 7 纳米和 5 纳米级逻辑芯片 发表于：2024/2/20 英特尔oneAPI DPC++ 编译器优化CPU跑分最高9% SPEC 近日发布编译器通知，表示近期发现英特尔 oneAPI DPC++ 编译器存在特殊优化问题，宣布 2600 多项英特尔 SPEC CPU 2017 基准测试成绩无效。 发表于：2024/2/19 华硕上线Wi-Fi 7 PCIe无线网卡：但不支持AMD主板 华硕上线Wi-Fi 7 PCIe无线网卡：但不支持AMD主板 发表于：2024/2/12 巨磁阻多圈位置传感器的磁体设计 基于巨磁阻（GMR）传感技术的真正上电多圈传感器必将彻底改变工业和汽车用例中的位置传感市场，因为与现有解决方案相比，其系统复杂性和维护要求更低。本文说明了设计磁性系统时必须考虑的一些关键因素，以确保在要求严苛的应用中也能可靠运行。其中还介绍了一种磁性参考设计，方便早期采用该技术。在上一篇文章中，我们介绍了多圈传感技术以及一些关键应用领域，例如机器人、编码器和线控转向系统。 发表于：2024/2/9 苹果Vision Pro拆机：芯片型号供应商首次解密 芯片级拆机：35颗苹果Vision Pro芯片型号供应商首次解密，显微镜看索尼屏 发表于：2024/2/8 AMD和雷神开发“军用多芯片封装” 外媒报道，AMD 和美国军工大厂雷神（Raytheon）共同宣布，将合作开发多芯片封装技术，实现基于 AMD 设备和其他设备的多芯片解决方案。 据介绍，这项技术合作是通过 S2MART（频谱任务高级弹性可信系统）联盟签订的 2,000 万美元合约所开发，用于开发下一代封装技术，处理来自 " 地面、海上和机载感测器 " 的数据。 发表于：2024/2/6 中国车载芯片9成靠进口，10年实现国产替代 中国的新能源汽车销量引领世界，但芯片成为软肋。在车载芯片领域，日美欧大型企业具有优势，中国国产比例仅为1成左右。中国计划在2030年前针对70种以上的车载芯片制定自主技术标准，促进汽车厂商搭载本国产品，构建自主的芯片供应链…… 中国政府将在2030年前针对70种以上的车载芯片制定自主技术标准。在车载芯片领域，日美欧大型企业具有优势，中国国产比例仅为1成左右。中国计划在10年内促进企业间合作，形成以国产产品代替海外大企业进口的态势，构建不受美国出口管制等影响的国内供应链。 发表于：2024/2/6 国际空间站大规模升级铠侠SSD 近期，国际空间站与惠与(HPE)、铠侠(前东芝存储)合作，大规模升级了SSD存储系统，整体容量已经接近135TB。 2021年，国际空间站迎来了惠与的Spaceborne Computer-2 (SBC-2)计算机系统，这也是国际空间站的第一个商业边缘计算与AI系统，能够直接在空间站上处理数据，而不必发回地球分析再返回空间站，从而减少对地球任务控制的依赖。 SBC-2目前已用于健康、图像处理、神经损伤恢复、3D打印、5G、AI等多种任务。 发表于：2024/2/6 <…255256257258259260261262263264…>
