头条 技术突破加速实用容错量子计算机面世 在人类探索计算极限的漫长征途中，一场静默却深刻的革命正在悄然酝酿。就在数年前，学界普遍认为，真正能破解复杂化学反应、革新材料科学乃至颠覆现代加密体系的“实用容错量子计算机”，仍需等待数十年之久。然而，随着技术突飞猛进，这一曾经遥不可及的梦想，正加速向我们走来。几年前，如果有人提出“量子计算在十年内将迎来实用突破”，这样的说法很可能会被轻易否定。如今，这种预期正成为新常态。图为牛津离子公司的量子计算机芯片。 最新资讯 华硕上线Wi-Fi 7 PCIe无线网卡：但不支持AMD主板 华硕上线Wi-Fi 7 PCIe无线网卡：但不支持AMD主板 发表于：2024/2/12 巨磁阻多圈位置传感器的磁体设计 基于巨磁阻（GMR）传感技术的真正上电多圈传感器必将彻底改变工业和汽车用例中的位置传感市场，因为与现有解决方案相比，其系统复杂性和维护要求更低。本文说明了设计磁性系统时必须考虑的一些关键因素，以确保在要求严苛的应用中也能可靠运行。其中还介绍了一种磁性参考设计，方便早期采用该技术。在上一篇文章中，我们介绍了多圈传感技术以及一些关键应用领域，例如机器人、编码器和线控转向系统。 发表于：2024/2/9 苹果Vision Pro拆机：芯片型号供应商首次解密 芯片级拆机：35颗苹果Vision Pro芯片型号供应商首次解密，显微镜看索尼屏 发表于：2024/2/8 AMD和雷神开发“军用多芯片封装” 外媒报道，AMD 和美国军工大厂雷神（Raytheon）共同宣布，将合作开发多芯片封装技术，实现基于 AMD 设备和其他设备的多芯片解决方案。 据介绍，这项技术合作是通过 S2MART（频谱任务高级弹性可信系统）联盟签订的 2,000 万美元合约所开发，用于开发下一代封装技术，处理来自 " 地面、海上和机载感测器 " 的数据。 发表于：2024/2/6 中国车载芯片9成靠进口，10年实现国产替代 中国的新能源汽车销量引领世界，但芯片成为软肋。在车载芯片领域，日美欧大型企业具有优势，中国国产比例仅为1成左右。中国计划在2030年前针对70种以上的车载芯片制定自主技术标准，促进汽车厂商搭载本国产品，构建自主的芯片供应链…… 中国政府将在2030年前针对70种以上的车载芯片制定自主技术标准。在车载芯片领域，日美欧大型企业具有优势，中国国产比例仅为1成左右。中国计划在10年内促进企业间合作，形成以国产产品代替海外大企业进口的态势，构建不受美国出口管制等影响的国内供应链。 发表于：2024/2/6 国际空间站大规模升级铠侠SSD 近期，国际空间站与惠与(HPE)、铠侠(前东芝存储)合作，大规模升级了SSD存储系统，整体容量已经接近135TB。 2021年，国际空间站迎来了惠与的Spaceborne Computer-2 (SBC-2)计算机系统，这也是国际空间站的第一个商业边缘计算与AI系统，能够直接在空间站上处理数据，而不必发回地球分析再返回空间站，从而减少对地球任务控制的依赖。 SBC-2目前已用于健康、图像处理、神经损伤恢复、3D打印、5G、AI等多种任务。 发表于：2024/2/6 英伟达获印数据中心5亿美元天价大单 英伟达要来一笔大单了？ 一出手就是16000块GPU，值5个亿，单位还是美元。 这家下了大单的公司是来自印度的Yotta，这是一家数据中心和服务器公司。 据说到2025年，Yotta将会拥有总计32000块的英伟达H100和GH200 GPU。 发表于：2024/2/6 江苏科技大学研制出55~130微米的晶硅太阳能电池 2 月 5 日消息，江苏科技大学、隆基绿能科技股份有限公司、澳大利亚科廷大学三方合作，在国际上首次制造出高柔韧性、高功率重量比的晶硅异质结太阳能电池。研究人员表示，他们研发的晶硅电池比 A4 纸还薄，可以弯曲成一个卷，而且比薄膜电池更薄，比传统晶硅电池更高效。 相关研究成果已于 1 月 31 日以 "Flexible Silicon Solar Cells with High Power-to-Weight Ratios" 为题发表在国际顶级期刊《Nature》上（ DOI: 10.1038 / s41586-023-06948-y）。 发表于：2024/2/6 图森未来发送24台GPU被美国紧急拦截 2月6日消息，据国外媒体报道称，中国自动驾驶卡车公司“图森未来”向澳大利亚（不属于该AI芯片“禁止出口”的国家名单）发送24台A100 GPU被美国拦截引起了很多的关注。 按照美国的说法，担忧这些高性能GPU可能会被转售到中国，进一步推进中国在其他重要领域的自主技术发展。 报道中提到，虽然“图森未来”对此向相关方进行了解释和说明，但依然没有获得放行。 事实上，自2022年10月，美国就开始限制了英伟达A100/H100等高性能计算芯片的对华出口。 发表于：2024/2/6 中国加大研发解决汽车芯片“软肋” 据《日本经济新闻》5日报道，目前中国汽车芯片的国产率仅一成左右，因此中国计划在10年内加大企业研发力度，形成国产替代进口的态势，构建不受美国出口管制影响的国内供应链。 报道称，在中国从世界销量最大的“汽车大国”成为世界领先的“汽车强国”的背景下，芯片成为了中国汽车行业发展的“软肋”。 发表于：2024/2/6 <…250251252253254255256257258259…>
