技术突破加速实用容错量子计算机面世

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浅谈因电迁移引发的半导体失效

浅谈因电迁移引发的半导体失效

发表于：2024/2/28

TI裁掉低端电源芯片研发团队

据“芯视点”可靠消息，TI于最近裁掉了其其位于北京的一个芯片设计团队。据了解，TI这个北京团队主要负责较为低端的电源芯片研发，团队人数约为50人左右。 知情人士表示，TI这个裁员一方面可能受到整个消费端市场需求不振的影响；另一方面，国内包括电源芯片在内的内卷，也推动TI做出了这样的决定；此外，当前中美关系的影响，让TI最终走上了这样一条道路。

发表于：2024/2/28

三星开发业界首款36GB HBM3E存储芯片

三星2月27日宣布开发出业界首款12层堆叠HBM3E 12H高带宽存储芯片，这也是迄今为止容量最高的HBM产品，达36GB，带宽高达1280GB/s。与8层堆叠HBM3产品相比，这款新品在容量、带宽方面都提高了50%以上，可显著提高人工智能（AI）训练、推理速度。

发表于：2024/2/28

美光发布最小尺寸UFS4.0手机存储芯片

美光发布最小尺寸 UFS 4.0 手机存储芯片：容量最高 1TB，为电池留出空间 美光科技在 MWC 2024 上宣布了其最新手机存储解决方案。 该公司推出了迄今为止最紧凑的 UFS 4.0 封装，尺寸仅为 9 x 13 毫米，仍然提供最高 1 TB 的容量和 4300 MB/s 顺序读取速度、4000 MB/s 顺序写入速度。

发表于：2024/2/28

华为发布面向万兆时代的下一代最佳智能OLT平台

在MWC 2024 巴塞罗那期间，华为光产品线总裁陈帮华在华为2024 ICT解决方案与产品发布会上，面向全球正式发布了面向万兆时代的下一代最佳智能OLT平台：OptiXaccess MA5800T。 华为表示，新一代OLT平台是面向万兆时代的最佳演进平台，助力运营商宽带商业竞争力领先未来10年。

发表于：2024/2/28

如何使用LTspice获得出色的EMC仿真结果—第1部分

　　摘要 　　随着物联网互联设备和5G连接等技术创新成为我们日常生活的一部分，监管这些设备的电磁辐射并量化其EMI抗扰度的需求也随之增加。满足EMC合规目标通常是一项复杂的工作。本文介绍如何通过开源LTspice?仿真电路来回答以下关键问题：（a） 我的系统能否通过EMC测试，或者是否需要增加缓解技术？（b） 我的设计对外部环境噪声的抗扰度如何？

发表于：2024/2/27

中国卫通将面向市场推出消费级卫星互联网产品

据新华社，我国卫星互联网运营商中国卫通将向市场提供更多的消费级卫星互联网产品，并将联合航空公司推出航空卫星互联网产品流量套餐。

发表于：2024/2/27

高通发布FastConnect 7900芯片

2月26日消息，高通今日推出高通FastConnect 7900移动连接系统，预计将于2024年下半年商用。 这是行业首个支持AI优化性能并在单个芯片中集成Wi-Fi 7、蓝牙和超宽带技术的解决方案。 官方介绍称，利用AI，FastConnect 7900可适应特定用例和环境，有效优化能耗、网络时延和吞吐量。 FastConnect 7900集成超宽带技术、Wi-Fi测距和蓝牙信道探测，打造一套强大的近距离感知技术，支持数字钥匙、物品寻找和室内导航等近距离感知应用场景的无缝体验。

发表于：2024/2/27

中国科学院微电子研究所开发出14nm存算一体宏芯片

中国科学院微电子研究所开发出14nm存算一体宏芯片，在片上学习存算一体芯片方面取得重要进展

发表于：2024/2/27

亿航宣布完成12架EH216-S无人驾驶载人航空器编队飞行测试

据亿航智能“EHang”X 平台账号，亿航近日宣布在合肥完成 12 架 EH216-S 无人驾驶载人航空器编队飞行测试，该测试旨在展示亿航飞控集群管理能力，为后续空中交通服务奠定基础。 亿航智能旗下 EH216-S 无人驾驶载人航空器已在去年 10 月获得中国民航局颁发的型号合格证，在 12 月获颁标准适航证并完成了首次商业飞行演示，而在今年 2 月官方宣布这款飞行器将以 239 万元人民币 / 架的价格面向中国消费者提供。 亿航表示，EH216-S 可广泛应用于载人交通、旅游观光、物流运输、医疗急救等场景，迄今已经在全球 14 个国家完成超过 4 万架次的安全飞行，未来交付客户的 EH216-S 无人驾驶载人航空器，将会在低空游览、城市观光等场景开展商业化运营，并持续扩大各类运营场景的布局和落地。

发表于：2024/2/26