台积电清仓Arm股票 获利1.74亿美元

最新资讯

一种新型带隙基准源设计

在对传统一阶补偿带隙基准分析的基础上，提出了一种新型高阶补偿技术，并应用该技术设计了一款在宽温度范围内具有低温度系数的曲率补偿电压基准。基于VIS 0.15 μm BCD工艺对提出的电路结构进行了设计与仿真。仿真结果表明，该基准电路的输出电压平均值为539 mV；在宽温度范围(-60 ℃~120 ℃)内，温度系数为1.40 ppm/℃；环境温度为27 ℃，电源电压在1.3 V~2.1 V范围内时，输出电压的线性调整率为0.001 9%，电源抑制大于84 dB@100 Hz。

发表于：2018/11/13

彻底破裂？高通与苹果各执一词言不由衷

苹果与高通的恩怨也是由来已久，由于苹果一直都在使用高通的基带，所以这些专利纠纷也是断断续续。但是就在今年，苹果彻底放弃了高通的基带，转而投向英特尔的怀抱，这算是诉讼爆发的一大诱因。

发表于：2018/11/13

疑似华为新专利曝光：屏下摄像头技术

据外媒phonearena消息，在三星宣布其新的Infinity－O面板后，一项疑似华为的新专利也被爆料了出来。这项专利显示。该公司也在研究类似三星屏下隐藏摄像头的相关技术。

发表于：2018/11/13

智能手机迎来折叠屏和双屏风潮，然而这些劣势不可忽视

人们对可折叠手机的热情已经持续了十多年，各种实验报告和未来学家的预测也为柔性屏不断造势，如今，终于有制造商把可折叠柔性屏技术付诸实际产品了，柔宇科技近日在北京宣布了正式预售的全球首款可折叠柔性屏手机，三星在日前召开的开发者大会上向外界展示了可折叠手机原型演示机，而华为也已经透露了5G折叠手机的计划，也许就在明年可折叠屏智能手机的市场将成为各大手机厂商争夺的香馍馍。

发表于：2018/11/13

全球半导体并购潮掀起，主要原因是摩尔定律放缓

由于成本上涨，客户群萎缩，半导体制造商纷纷借助收购做大规模，从而为提高收入做贡献。另外，资金流动性也是推动半导体行业整合一股重要力量，在市场上可以较容易地获得大量资金，大幅降低融资成本，几乎所有对盈利公司进行的收购都可以提升收购方的收益。因此，最近几年半导体行业巨头不断加快并购收购的整合频率，以增加彼此各自的壁垒和竞争力。

发表于：2018/11/13

联电与晋华裂痕的背后，是中国晶圆厂的“重生”

日前美国司法部宣布，对福建晋华、其合作伙伴联华电子以及三名个人提起诉讼，指控两家公司涉嫌窃取美国存储芯片公司美光科技的知识产权和商业机密，估计价值达87．5亿美元。所有被告都被指控共谋经济间谍罪。如果罪名成立，被告企业将面临最高逾200亿美元罚款。这是继中兴之后，美国政府再次对中国科技企业实施出口限制令。被处罚的福建晋华同样属于“中国制造2025计划”，这不仅是福建晋华遭受的沉重打击，也是中国存储芯片制造本地化受到的重大挫折。

发表于：2018/11/13

高通5G前夜遇寒流，遭一线品牌冷眼，寄希望中国手机厂商

5G即将来临，高通却遭遇了寒流，以苹果为首的消费电子企业揭竿而起，带头反抗高通，影响到了高通的营收和利润，让高通的未来更加扑朔迷离。而且，高通担心的是，苹果的带头反对，恐怕会引发同行效仿，将高通带上未知。

发表于：2018/11/13

郭明錤明年iPhone预测：这次还会被打脸吗

自乔布斯走后，苹果的创新力是否一直在下降这个问题外界一直都在议论纷纷。对于今年刚发布的iPhone而言，其让人叫出一声“amazing”的感觉都没有，所以更多果粉们的目光就转向了明年的iPhone身上。明年也是5G手机的元年，那么苹果的iPhone在信号方面、5G方面是否有所突破呢？今天就跟随着明美无限一起来看看郭明錤对于明年的新iPhone的一些预测吧，看看他是否会被打脸。

发表于：2018/11/13

外媒：美光成晋华事件最大受益者？半导体设备厂商可乐不起来

美国商务部将中国的DRAM厂商福建晋华集成电路有限公司列入禁售名单，它将无法从美国进口任何元器件和技术；

发表于：2018/11/13

三星折叠手机再爆料，首批备货超百万，未来还将推卷曲设备

11月8号的三星开发者大会上，三星为我们展示可折叠手机的原型机，但是关于该机的具体开售时间，并没有公布。

发表于：2018/11/13