头条 Imec在铁电存储器研究方面取得突破 在2026年IEEE / JSAP超大规模集成电路技术与电路研讨会上，作为全球领先的先进半导体技术研究与创新中心，imec展示了铁电存储器研究的两项进展，重点将铁电电容器和铁电场效应晶体管作为新兴候选材料，以实现低压工作和高密度集成。 最新资讯 野蛮的苹果，又要来颠覆汽车了，天理呢 虽然保密工作做得出奇地好，至今仍在遮遮掩掩，没有得到官方正式承认，但纸是包不住火的，有太多蛛丝马迹佐证苹果推高端新能源汽车的事儿，已经箭在弦上，蓄势待发了，而不是空穴来风的小道消息。 发表于：2018/8/16 高通在台湾的罚款从234亿新台币变27亿，联发科对此表示很不满 据路透社报道，智能手机芯片制造商高通和中国台湾反垄断机构达成了和解协议。这次案件的罚款原本为234亿新台币，高通已经支付27．3亿新台币（约8900万美元），协议表明高通可以不用支付剩余的罚款，但会保留已支付的罚款。 发表于：2018/8/16 三星你怕不怕？OPPO新机支持可变光圈 虽然还没有正式召开线下发布会，但是OPPO R系列全新一代产品R17已经在线上正式发布，作为R15的继任者，OPPO R17正面采用了全新的水滴式全面屏设计，虽然看上去有些“美人尖”的既视感，但是91．5％的屏占比说明了发展方向是正确的，另外该机的硬件配置上也可以说是全面升级，看来这一次OPPO又要收割一大票用户了，不过上市还不到半年的R15似乎有些尴尬了。 发表于：2018/8/16 英特尔处理曝光三大漏洞：内存数据或遭泄露 8月15日消息，据路透社报道，美国芯片制造商英特尔在周二揭露其部分微处理器中存在三个漏洞，该漏洞被发现者命名为“预兆”。美国政府的计算机安全机构表示，黑客极有可能通过此漏洞获取计算机内存中的一些数据。 发表于：2018/8/16 三星将发布首款折叠屏手机 你期待吗 早在数年前，就已经传出三星在开发“折叠屏”手机的传言，但是受限于当时的技术条件，这本身就是天方夜谭，消费们也不怎么关注。不过到了今天，时机似乎已经成熟，尤其全面屏对消费者们的吸引力正在降低。三星的折叠屏手机也终于开始浮出水面。 发表于：2018/8/16 瑞芯微芯片级整合生态链，推动人脸识别商用落地 当下AI芯片成为毋庸置疑的大热风口之一。AI芯片发展从大环境来看，并不是孤立存在的，最重要的一点是要让AI芯片能够在多个领域构建鲜活的场景，进而通过大规模商用，让场景变得更加丰富，以满足大众的多元诉求，而这其中，人脸识别是AI芯片最大的入口。 发表于：2018/8/16 技术突破！瑞芯微芯片整合人脸识别SDK软件包 AI芯片发展至今，已经呈现出多元化的技术发展路线。不管是哪种方向，场景化、商业化仍然是核心。近日，一种全新的技术或将加速AI芯片应用快速落地——“芯片整合SDK软件包”。 发表于：2018/8/16 苹果下个月将推出的新iPhone有什么变化 在今年秋季的新品发布会上，苹果将推出三款新iPhone。近来有关苹果新品的各种爆料，频频传出，其中也不乏众多果粉期待许久的升级。 发表于：2018/8/16 华为“麦芒7”渲染图曝光：三种配色，8月底上市 今年华为将发布Mate 20系列，包括三款产品—Mate 20、Mate 20 Pro和Mate 20 Lite。近日，Evan Blass就曝光了华为Mate 20 Lite即国行麦芒7的渲染图，预测华为Mate 20 Lite最终就是这个样子了。 发表于：2018/8/16 整合人脸识别SDK软件包瑞芯微为AI芯片商业落地提速 1956年达特茅斯会议举行，标志着AI的正式诞生，并由此开启长达60余年的发展史。在横跨数十年时间的发展史中，AI经历了起起伏伏的历程。而在2013年后，随着深度学习算法在语音、计算机识别等层面实现重大突破，AI迎来属于自己的春天。前段时间发布的《2018中国人工智能商业落地研究报告》则指出，2018年将有可能成为中国AI商业落地的元年。 发表于：2018/8/16 <…2806280728082809281028112812281328142815…>
