头条 Imec在铁电存储器研究方面取得突破 在2026年IEEE / JSAP超大规模集成电路技术与电路研讨会上，作为全球领先的先进半导体技术研究与创新中心，imec展示了铁电存储器研究的两项进展，重点将铁电电容器和铁电场效应晶体管作为新兴候选材料，以实现低压工作和高密度集成。 最新资讯 传联发科将发升级版Helio P60以强化AI性能 由于战略上的调整，联发科在今年更加专注于中端市场，旗下的Helio P60芯片也收获了一定认可，包括OPPO、小米都有相应的订单，令财务状况有所改善。而为了保持这一势头，联发科已在研发升级版Helio P60，以进一步强化AI性能，有望在今年年底前推出。 发表于：2018/6/12 小米招股书公布：2018年一季度营收344亿元 近日，证监会已经正式接收并受理小米集团的《首次公开发行股票并上市》申请。至此，小米成为CDR试点的第一单申请。今日（6月11日）凌晨，证监会官网披露了小米集团《公开发行存托凭证并上市》文件，至此，小米成为CDR试点的第一单申请。 发表于：2018/6/12 骁龙400系新品曝光：专为Android Go打造 随着骁龙710、骁龙850两款重磅产品在近期相继亮相，高通在中高端市场的地位愈加稳固，与此同时，旗下入门级产品也有了最新的动作。根据报料人 Roland Quandt 在推特的消息，高通将发布两款针对Android Go设备的处理器，分别为骁龙429和骁龙439 发表于：2018/6/12 雷军微博自赞小米8续航优秀，跟评最热第一条立马亮眼 6月10日消息，5月的最后一天，小米正式发布了最新的旗舰手机小米8（小米8专题），作为全球首个搭载双频GPS、首款安卓“Face ID”的智能手机，再加上无出其右的性价比，毫无疑问，小米8又将成为一台爆款手机。 发表于：2018/6/12 加入AR大潮的Adobe，用苹果的方式做出了教科书式的示范 今年的苹果WWDC发布会结束后不少人很失望，原以为会见到很多令人期待的硬件产品，没想到自始至终大家都是自嗨，整场发布会聚焦在软件更新。也难怪会后不少人吐槽这是“最软”的一次苹果发布会，但伴随WWDC告一段落，苹果的诸多“小心思”才渐渐浮出水面。 发表于：2018/6/12 集多方优势于一身 三星巩固对Intel的领先优势 一季度的数据显示，在全球半导体行业三星所取得的收入继续高速增长，对Intel的领先优势进一步扩大，更让各方担忧的是三星所拥有的对Intel的领先优势不仅仅是存储芯片，在其他方面也在持续取得进展。 发表于：2018/6/12 中国台湾：因需求大大增加 台积电正加快7nm芯片生产进度 随着晶圆代工客户对于芯片省电的要求越来越高，加上人工智能(AI)应用大行其道，对于更高运算效能的需求更急迫，促使台积电7nm制程技术获得绝大多数客户的青睐，近期台积电已加速7nm制程量产时程，不仅苹果新一代CPU将采用台积电7nm制程技术量产，包括全球主要手机芯片厂联发科、海思及高通等，亦打算直接跳过10nm制程，直冲7nm制程世代。 发表于：2018/6/12 三星连续三个季度称霸全球半导体市场 如今在DRAM市场，三星绝对占据着主要地位，据ICInsights预测，今年DRAM内存市场将增长37%。在该市场，三星电子、SK海力士和美光科技合计占据了95.4%的市场份额。 发表于：2018/6/12 再见10纳米 台积电已将投入7nm制程工艺大规模量产 根据供应链消息，台积电已经在着手将其7nm制程工艺扩大到大规模生产，从而能够满足客户对其需求。 发表于：2018/6/12 高通将硬刚英特尔 骁龙1000将逆天 高通在前几天发布了针对笔记本平台的骁龙850处理器，虽然从本质上来说只是骁龙845的超频版本，但是，这只是一个开始，高通接下来将推出的骁龙1000系列芯片，同样针对全时互联PC，但其TDP直接翻番，达到了12W，要知道酷睿i5 8250U的标准TD也就是15W，这是要和intel正面刚的节奏啊。 发表于：2018/6/12 <…2894289528962897289828992900290129022903…>
