头条 Imec在铁电存储器研究方面取得突破 在2026年IEEE / JSAP超大规模集成电路技术与电路研讨会上，作为全球领先的先进半导体技术研究与创新中心，imec展示了铁电存储器研究的两项进展，重点将铁电电容器和铁电场效应晶体管作为新兴候选材料，以实现低压工作和高密度集成。 最新资讯 手机库存调整告一段落 驱动IC厂矽创业绩回温 手机库存调整告一段落，功能型手机市场订单回温，及产品线布局完整，驱动IC厂矽创（8016）第2季营运回温，法人预估今年面板驱动IC及Sensor出货量可望出现30％至40％年成长。 发表于：2018/4/7 华为手机的莱卡味是怎么实现的 在法国巴黎召开的P20全球发布后,有香港媒体对华为手机产品线副总裁李昌竹和徕卡商业发展全球总监Mr.Marius Eschweiler以及徕卡光学设计项目经理Dr.Florian Weiler进行了专访。 发表于：2018/4/6 3D打印可制造柔性电路板 3D打印技术在PCB制造中越来越受关注。最近国外科学家刚刚开发出了一种新方法，通过将水注入硅油，然后在一种液体之内完成另一种液体的3D打印雕塑管道。能够通过3D打印技术制作出完全由液体组成的3D结构，为那些需要柔性可伸缩装置的电子设备制造铺平了道路。 发表于：2018/4/6 智能时代 AI安防来袭AI安防新手如何立足 众所周知，安防是指做好准备和保护，以应付攻击或者避免受害，从而使被保护对象处于没有危险、不受侵害、不出现事故的安全状态。 发表于：2018/4/6 HTC U12+曝光 骁龙845加持没有刘海 作为曾经智能手机行业的领头羊,HTC的地位不言而喻。但是在智能机发展中期,HTC却逐渐失去了往日的光辉。近年来的旗舰机型依旧我行我素的维持了自己的风格,但是却没有重获成功。不过从去年的HTC U11开始,大家似乎看骁龙到了一丝希望。 发表于：2018/4/6 芯电易：从中美贸易战，反思中国半导体存在的痛点 这次中美贸易战的矛盾激化，也让我们看到了中国半导体产业存在的诸多不足，俗话说“亡羊补牢，为时未晚”，找出存在的不足，然后针对地去解决问题，才能让半导体产业链发展壮大起来。 发表于：2018/4/6 美国封杀华为设备 华为：所言不实 将伤害美国消费者 北京时间4月4日上午消息，上周美国联邦通讯委员会（FCC）宣布了一个计划，他们将基于国家安全因素，阻止美国运营商购买华为的产品或服务。 发表于：2018/4/6 新款苹果iPad：入门级机型性价比高 据国外媒体报道，苹果最近发布了售价329美元（国行2588元）的新款iPad，对于该产品，评测者们怎么看呢？ 发表于：2018/4/6 夏普E系列新机曝光：一次出5款 在S系列产品外，夏普还在中低端市场推出E系列产品，目前共计有5款手机产品被曝光。 发表于：2018/4/6 小米6X配置曝光：骁龙626+2000万像素 近日，小米新机小米6X入网工信部，证件照显示其正面采用18:9高屏占比全面屏，背部则为金属机身、U型天线带、红绿灯垂直双摄和后置指纹。证件照中的红色版本小米6X，采用了前黑后红的设计。 发表于：2018/4/6 <…3006300730083009301030113012301330143015…>
