头条 Imec在铁电存储器研究方面取得突破 在2026年IEEE / JSAP超大规模集成电路技术与电路研讨会上，作为全球领先的先进半导体技术研究与创新中心，imec展示了铁电存储器研究的两项进展，重点将铁电电容器和铁电场效应晶体管作为新兴候选材料，以实现低压工作和高密度集成。 最新资讯 台湾面板厂商群创和友达如何应对京东方面板厂崛起 京东方强势崛起，群创和友达该如何应对？2月初，美股重挫引发全球股市大修正，台股也跟着快速回档。但日前面板双虎友达、群创分别召开法说会，2家公司都缴出10年来最佳获利财报，一向被视为4大“惨”业之首、股价也都在十几元浮沉的面板业，看似出现转机。 发表于：2018/4/4 苹果自研Mac定制芯片 或将取代英特尔 4月3日，据消息称，苹果将自研Mac定制芯片，于2020年正式启用，这则消息对于英特尔来说，则无异于晴天霹雳。要知道果每年订单收入大约占英特尔年度总收入的5%，这其实不算太大，但是这确实很致命的，因为其他电脑生产商开始生产自家组件而不再使用Intel生产的。 发表于：2018/4/4 苹果iMac 2018即将来袭 据相关报道,一款新的MacBook Air和一款13英寸MacBook正在研发中,这两款机型都比它们的上一代更加经济实惠,因此,对于苹果这两款机型在2018年同一时间问世,我们并不感到意外。 发表于：2018/4/4 小米MIX 2S首发开售：骁龙845领航2018旗舰机血拼 经过发布后的多天等待，小米MIX 2S将在今天上午10点钟正式迎来首销，这也是国产厂商首款搭载高通骁龙845处理器的旗舰机，小米MIX 2S还搭载了AI双摄相机和“小爱同学”语音助理。小米MIX 2S 8GB内存+256GB存储尊享版售价3999元。 发表于：2018/4/4 台积电强化版7nm年底试产 晶圆级封装抵御三星 对于日前韩媒指出，韩国科技大厂三星电子不满晶圆代工龙头台积电靠着“扇出型晶圆级封装”（Fan－Out Wafer Level Packaging，FOWLP）的先进技术，抢走苹果处理器的全数订单，决定砸钱投资，全力追赶。不过，台积电也在加速前行。除了持续“扇出型晶圆级封装”的开发之外，还将在 2018 年底试产强化版 7 纳米制程，并在过程中导入极紫外光（EUV）技术，持续保持竞争优势。 发表于：2018/4/4 抓住机遇 积极转型 富士康的大谋略 富士康作为全球第一大3C产品和半导体设备的代工企业，是过去30年中国工业化进程中非常典型的代表。依靠劳动力成本优势从事代工制造，逐步积累技术经验提升规模效应，形成先发优势，最终做大做强。目前富士康有200多个子公司，120多万员工遍布全球。 发表于：2018/4/4 传苹果Mac将改用自家芯片 英特尔股价重挫 智能设备与PC的整合可能会是产业趋势，最大的手机芯片供应商高通正试图打入电脑市场。而微软也积极的想推出ARM架构下的Windows系统。此消息一出后，英特尔股价重挫近6％，不过华尔街分析师表示，苹果在PC的市占并不大，市场是过度反应。 发表于：2018/4/4 2018米粉节来袭 4月6日,小米即将迎来自己第8个生日。做为消费电子行业的重要节日“米粉节”将于4月3日盛大开启。据目前小米方面公布的消息显示,本届米粉节的主题是“一起狂欢8”,正是映射了小米8周岁生日。这次米粉节将从4月3日持续到4月10日,整整8天,届时包括刚刚发布的小米MIX 2S, 红米Note 5 等8大新品将会悉数登场,多款手机,电视,智能硬件产品让利降价加上狂送的1.5亿元优惠券,为支持和陪伴小米的新老米粉和用户带来一场爽翻天的饕餮盛宴。 发表于：2018/4/4 华为新专利 也是可折叠屏幕智能手机 华为刚刚发布的新款P20智能手机配备了三枚主摄像头,这家来自中国的智能手机厂商再一次将技术的极限又拉升了一点。不仅仅是产品,在专利上,我们也能看到华为一些不错的想法。 发表于：2018/4/4 小米投资的黑鲨手机正式宣布 845+8GB主打游戏 日前,小米小米产业投资部合伙人孙昌旭晒出了黑鲨手机的邀请函,邀请函显示,黑鲨手机将于4月13日下午在北京正式发布,官方号称这是“第一款真正的游戏手机”。 发表于：2018/4/4 <…3013301430153016301730183019302030213022…>
