头条 台积电清仓Arm股票 获利1.74亿美元 4月29日,台积电发布公告称,旗下子公司TSMC Partners以每股207.65美元出售111.784万股Arm公司股票,交易总金额达2.31亿美元,投资收益约1.74亿美元。 最新资讯 中国芯再下一城 继此前三星Chromebook 笔记本电脑采用瑞芯微处理器芯片后,今天该公司再下一城,成为全球首台谷歌Chrome平板处理器的供应商。 发表于:2018/3/29 东山精密拟设立集成电路基金 购买合肥广芯70%份额 东山精密今日发布公告称,拟与公司控股股东、实际控制人、董事长袁永刚先生或其控制的公司及其他第三方组成联合收购主体,通过设立基金的形式,共同竞拍受让合肥广芯半导体产业中心(有限合伙)合伙权益的 70%,转让方为合肥广芯的有限合伙人合肥芯屏产业投资基金(有限合伙)。其中公司出资额预计不超过 1.5 亿美元。 发表于:2018/3/29 恩智浦出售中国合资企业股份 期待商务部放行高通收购交易 据外媒报道,恩智浦周三宣布,该公司已作价1.27亿美元,把中国芯片设计合资公司--苏州日月新半导体有限公司40%股权的股权出售给了中国台湾日月光半导体公司。目前,高通总价440亿美元收购恩智浦的交易仍在等待中国商务部的批准。 发表于:2018/3/29 博通想并联发科 别低估冲击 全球IC设计产业龙头新加坡商博通(Broadcom)去年底提出并购美国IC大厂高通(Qualcomm)的要求,然而美国总统川普基于海外投资委员会所提出的建议,以此一并购案对美国国家安全将造成潜在危险为由,禁止博通并购高通。之后遂传出博通将并购其他IC设计大厂的消息,从FPGA大厂赛灵思(Xilinx)、音效芯片大厂思睿逻辑(Cirrus Logic)到台湾的联发科,显见博通扩张版图的雄心。 发表于:2018/3/29 台积电独揽瑞萨全球首款28纳米汽车MCU订单 日本微控制器厂商瑞萨电子(Renesas Electronics)为削减芯片生产设备的高昂成本,计划将车用微控制器(MCU)全由台积电代工,并专注于软件及半导体研发。 发表于:2018/3/29 芯片制造商审慎看待中美贸易战 在美国总统川普提议对约600亿美元的中国制造产品征收关税才几个小时后,中国迅速展开反击,宣布计划对约30亿美元的美国产品征收关税,半导体产业对此谨慎行事… 发表于:2018/3/29 东芝出售芯片子公司或错过最后期限 将寻求更多选择 据路透社报道,中国商务部仍未在审议贝恩资本(Bain Capital)牵头财团以180亿美元收购东芝(6502.T)芯片子公司的计划,使得该交易不大可能在即将到来的最后期限前完成。东芝似乎将为该子公司寻找更多选择方案。 发表于:2018/3/29 石墨烯可变超导体 英国《自然》杂志日前连发两篇物理学重磅论文,报告了麻省理工学院科学家对非常规超导材料的行为的新见解,这一发现轰动业界,被称为石墨烯超导的重大进展。 发表于:2018/3/29 全球晶圆厂预测报告:2019年晶圆厂设备支出将增加5% 根据2018年2月底公布的「全球晶圆厂预测报告」最新内容中指出,2019年全球晶圆厂设备支出将增加5%,连续第四年呈现大幅成长。除非原有计画大幅变更,中国大陆将是2018、2019年全球晶圆厂设备支出成长的主要推手。全球晶圆厂投资态势强势,自1990年代中期以来,业界就未曾出现设备支出金额连续三年成长的纪录。 发表于:2018/3/29 台积电证实:张忠谋与美商务部官员会面 晶圆代工厂台积电今天证实,董事长张忠谋日前的确曾与美国商务部掌管制造业的副助理部长史宜恩(Ian Steff)会面,交换意见。 发表于:2018/3/29 <…3013301430153016301730183019302030213022…>