头条 Imec在铁电存储器研究方面取得突破 在2026年IEEE / JSAP超大规模集成电路技术与电路研讨会上，作为全球领先的先进半导体技术研究与创新中心，imec展示了铁电存储器研究的两项进展，重点将铁电电容器和铁电场效应晶体管作为新兴候选材料，以实现低压工作和高密度集成。 最新资讯 华为nova 3e发布：首发索尼IMX 576 3月20日下午，华为正式发布全面屏新机nova 3e，这也将是华为在国内发布的第一款“刘海屏”新机。 发表于：2018/3/21 三星S9充电测试：10W快充 在MWC2018移动通信大会上，三星S9和S9＋如约而至，并于3月6日在国内召开了新品发布会，不管外界评论如何，这都算得上是今年上半年关注度最高的一款机型。 发表于：2018/3/21 Facebook股价暴跌8% 扎克伯格一日蒸发60.6亿美元 本周一，由于一连串的坏消息，Facebook首席执行官兼创始人马克扎克伯格在Facebook股价下跌中，损失了60．6亿美元。 发表于：2018/3/21 全球最大固态硬盘诞生：容量达100TB 固态硬盘容量再次迎来新纪录，高达100TB。 发表于：2018/3/21 谷歌母公司5600万美元投资AI芯片 近日，据国外媒体报道，美国初创公司SambaNova System获得了5600万美元的A轮融资。此次融资由谷歌母公司Alphabet的风险投资部门Google Venture（GV）领投。SambaNova是一家生产计算机处理器以及人工智能和数据分析软件的公司。 发表于：2018/3/21 MEMS市场爆发 艾迈斯半导体发力3D传感器 近日，在慕尼黑上海电子展上，作为半导体领域中的佼佼者艾迈斯半导体（ams）不仅展出了非常多的优秀传感器尖端产品，还展示了传感在行业的应用解决方案。并且ams全球销售和市场执行副总裁Pierre Laboisse也亲临现场，介绍了ams公司近期情况与今后的发展战略。 发表于：2018/3/21 长光华芯宣布进入3D传感芯片相关领域 半导体激光器以其体积小、效率高、寿命长等优点成为应用量最大最广的激光器。例如，材料加工的光纤激光器如日中天、高速光通讯带来的互联网蓬勃发展、手机3D人脸识别让普通大众近距离认识激光，遗憾的是这些应用中使用的激光芯片无一颗来自中国量产。 发表于：2018/3/21 关注科技文化升级 晶圆设备增长 推动“科技+文化”融合，打造数字文化中国，继续推荐利亚德 发表于：2018/3/21 人工智能芯片领域再添新力量、安路科技发布AI布局 2018年3月15日，在刚刚结束的“2018 上海人工智能与半导体技术国际论坛”上，上海安路信息科技有限公司（简称“安路科技”）联合创始人、副总经理黄志军博士做了“中国FPGA在人工智能浪潮中的机会和挑战”报告，发布了安路科技在人工智能领域的战略布局。 发表于：2018/3/20 Littelfuse在2018年APEC大会上推出超低导通电阻1200V碳化硅MOSFET 该产品旨在超越硅MOSFET和IGBT的性能，在电源转换系统中实现超快切换 发表于：2018/3/20 <…3045304630473048304930503051305230533054…>
