Imec在铁电存储器研究方面取得突破

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台积电继7 纳米制程领域走向高端芯片制程领航

台积电已向竹科管理局提出土地需求申请获准，启动竹科新研发中心建设，最快明年下半年动工。据悉，台积电竹科新研发中心总投资高达上千亿元，再加上今年1月下旬动土的南科新建晶圆18厂、竹科总部5纳米厂，以及后续3纳米投入的资金，台积电未来在高端制程将投入近万亿元人民币。

发表于：2018/3/1

小米系企业落地 台积电年中量产

小米科技华东总部首期300人团队3月入驻，台积电项目年中可实现量产，还有一批重大项目将密集开工……今年全市479个重大项目正有序推进。记者昨天从相关会议上了解到，目前我市正加快项目进度，努力实现市重大项目建设“首季开门红”。

发表于：2018/3/1

ASML光刻机欠火候：三星/台积电/GF 7nm EUV异常难产

不久前，高通宣布未来集成5G基带的骁龙芯片将基于三星的7nm制造，具体来说是7nm LPP，使用EUV（极紫外）技术。

发表于：2018/3/1

5G芯片上演全球竞速 中国芯能否卡位逆袭

近段时间以来，全球各大厂商都加快了5G芯片的研发力度，紫光和英特尔联合启动5G战略、三星拿下高通5G芯片代工、华为50亿投入5G研发，厂商的一系列举动是最好的行业风向标，随着全球5G推进速度的加快，5G芯片的研发迫在眉睫。而在这场卡位战中，中国厂商是否有机会力争上游？答案是肯定的，但中国5G芯片发展同样面临诸多挑战。

发表于：2018/3/1

高通发布骁龙700系列移动平台：30%功效提升

高通正式发布了骁龙700处理器，介于800系和600系之间。

发表于：2018/3/1

高通骁龙700系处理器曝光:更快速度 更低价格

多年来，高通移动处理器以800系、600系、400系和200系覆盖移动处理器的旗舰、高端、中端和入门级产品。不过高通似乎想要改变这种产品布局。

发表于：2018/3/1

苹果在芯片领域布下“王炸之局”

在智能手机领域，苹果从指令集到微架构一手打造的 64 位芯片可说打遍天下无敌手，即便是三星、高通等芯片产业龙头，也难以撼动其市场地位。

发表于：2018/3/1

国家大基金6.4亿元再次加码通富微电，成为第二大股东

通富微电发布公告称，2月26日，公司收到股东富士通中国通知，富士通中国与国家集成电路产业投资基金股份有限公司（以下“国家大基金”）、南通招商江海产业发展基金合伙企业(有限合伙)（以下简称“南通招商”）、宁波梅山保税港区道康信斌投资合伙企业(有限合伙)（以下简称“道康信斌投资”）签署了《股份转让合同》，共计转让公司无限售条件流通股股份184,917,589股。

发表于：2018/2/28

Microchip收购Microsemi本周达成

外媒引援知情人士消息称，Microchip正在就收购Microsemi展开深入谈判，两家公司已接近达成交易，可能在本周达成，这可能成为席卷半导体行业的一系列收购案中的最新一桩交易。

发表于：2018/2/28

高通：1600亿我就卖 博通：你虚伪

据知情人士透露，高通已经不再反对被博通收购，如果后者能把其收购价提升到1600亿美元（包括债务），它乐意与对方达成收购协议。

发表于：2018/2/28