头条 Imec在铁电存储器研究方面取得突破 在2026年IEEE / JSAP超大规模集成电路技术与电路研讨会上，作为全球领先的先进半导体技术研究与创新中心，imec展示了铁电存储器研究的两项进展，重点将铁电电容器和铁电场效应晶体管作为新兴候选材料，以实现低压工作和高密度集成。 最新资讯 小米租下香港旺铺：建设首家地下门店 目前，小米在香港拥有两家小米之家，分别是旺角店以及铜锣湾店。目前最新的消息显示，旺角店的地址可能会进行搬迁，从楼上转移到地下。 发表于：2018/1/3 高通发布新款芯片 对比起来联发科难有胜算 联发科决定明年暂时放弃高端芯片市场，而权力专注于中端芯片市场，此前已有消息至它明年将发布两款中端芯片helio P40和helio P70，日前高通正式发布了骁龙Snapdragon 460，640和670三款芯片，对比下两个芯片企业的芯片性能差异。 发表于：2018/1/3 四季度智能手机出货量下滑的OV面临华米挤压 近日市调机构Gartner公布了中国手机企业的预计出货量，在整体上国产四大手机企业均取得上升的业绩，不过就四季度来说OPPO和vivo反而出现同比下滑，这似乎是受到华为和小米的挤压所致。 发表于：2018/1/3 2018年华为已无法超越苹果 据华为官方公布的销售数据，今年华为手机的销量为1.53亿，同比增长10%，这一成绩未能达成其出货预期目标，它本来的计划是今年的出货量达到1.7亿台、同比增长22.3%，这将导致它明年在出货量方面赶超苹果的目标无法成为现实。 发表于：2018/1/3 华为公开快充协议 国产厂商受益 现在再选购手机，尤其是旗舰机，“快充”已经成了一个不可或缺的因素，甚至不少千元机，也开始用上了快充。这也是不少手机评测者评测时一个必不可少的环节。 发表于：2018/1/3 瞄准12nm工艺 联发科将推两款P系列芯片 近日，联发科高管在一次会议上透露，该公司将推出两款基于12nm工艺的Helio P系列处理器（Helio P40和Helio P70），主打人工智能和面部识别功能。 发表于：2018/1/3 台积电南京厂Q1投片 五月开始出货 台积电在南京兴建大陆首座最先进制程12寸晶圆厂，在试产良率超乎预期下，已预定本季末开始投片，5月开始出货，时程比预订提前半年。 发表于：2018/1/3 台积电接到中国大陆公司的高速运算芯片急单 台积电2018年伊始就传出喜讯，接获大陆高速运算(High Performance Computing；HPC)芯片急单，总计追加10万片订单。 发表于：2018/1/3 台积电之后 三星发展扇出型晶圆级封装制程 三星电子2018年将开发新半导体封装制程，企图从台积电手中抢下苹果处理器订单。 面对三星强势抢单，台积电表示，不评论竞争对手动态，强调公司在先进制程持续保持领先优势，对明年营运成长仍深具信心。 发表于：2018/1/3 贸泽电子荣获电子行业杰出分销商大奖 2017年12月28日－半导体与电子元器件业顶尖工程设计资源与授权分销商贸泽电子(Mouser Electronics)宣布凭借品牌影响力、创新性等方面的优异表现，于近期在深圳会展中心盛大举行的“2017年中国电子产业品牌盛会”颁奖典礼， 获颁“电子行业杰出分销商”称号。 发表于：2018/1/2 <…3169317031713172317331743175317631773178…>
