台积电清仓Arm股票 获利1.74亿美元

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小米有意进军美国市场 暂不评论IPO计划

刚刚结束乌镇世界互联网大会，雷军就马不停蹄赶往美国夏威夷，参加高通骁龙技术峰会。会后，雷军接受了环球网科技前往美国高通骁龙技术峰会记者的采访。

发表于：2017/12/7

雷军：小米下一款旗舰机将搭载高通骁龙845平台

当地时间2017年12月5日，高通公司在夏威夷毛伊岛举行的Snapdragon峰会上宣布推出其新一代旗舰手机芯片Snapdragon 845。虽然高通没有详细说明新型SoC的规格，但它确实提到了它将提供更快的数据速度和更长的电池寿命。小米首席执行官雷军现场宣布与高通公司合作，该公司下一代旗舰智能手机将采用骁龙845移动平台。

发表于：2017/12/7

博通收购高通将打持久战

博通周一宣布计划提名一批自己的候选人进入高通董事会，这显示出博通为收购高通做好了打持久战的准备。 博通周一没有改变对高通的收购出价，一方面是因为其没有竞购对手，另一原因是对高通股价构成压力的严重问题不会很快消失。

发表于：2017/12/7

三星S9全曝光：高通骁龙845+石墨烯电池

2017年即将结束，但手机市场的硝烟却并未平息，包括荣耀、360手机以及一加手机等都在发布旗下最新款的旗舰手机，尤其是荣耀，在不到一年的时间里，便更新了V系列旗舰产品，可见整个大环境的竞争是多么残酷。

发表于：2017/12/7

联手农企AMD 高通进军PC处理器芯片有戏吗

日前，高通在美丽的夏威夷茂宜岛召开高通Snapdragon技术峰会，在峰会上高通找来雷军站台，发布了意料之中的骁龙845。

发表于：2017/12/7

雷军：小米会成为首批5G手机厂商

高通在2017骁龙峰会上正式对外发布了年度旗舰移动平台骁龙845，主要应用于智能手机的旗舰产品中。与之前的两代产品一样，这款芯片产品依然由三星晶圆业务部门负责代工，采用10nm工艺制程，但在第一天的峰会现场，高通并没有透露该产品的具体规格。

发表于：2017/12/7

三星宣布全球首发量产512GB eUFS闪存

三星电子今天宣布，已经开始批量生产业内首款512GB嵌入式通用闪存(eUFS)，以用于下一代移动设备。据介绍，三星512GB eUFS采用了三个三星最新的64层512千兆(Gb)V-NAND芯片和一个控制器芯片。

发表于：2017/12/7

三星S9支持全新DeX底座：搭载骁龙845芯片

三星S9将搭载高通骁龙845处理器，还有自家的AI系统和Bixby 2.0，更有图像识别、语言翻译、实时预测用户需求以及系统内存资源分配优化等黑科技。

发表于：2017/12/7

3D生物打印新突破：细菌墨水可打印任何三维结构

近年来，科学家一直在开发3D打印技术，随着3D打印制造人类器官的实现，几乎已经没有什么东西不能用它打印出来了。现在，研究人员开发出一种新型3D打印平台，通过使用细菌墨水，可以打印出任何三维结构。

发表于：2017/12/6

2018，医疗器械12大发展趋势

　　2017年即将过去，回望过去看未来，2018年的医疗器械政策层面，将会有怎样一番新景象呢？笔者试分析如下，欢迎拍砖。

发表于：2017/12/6