头条 华为发表半导体演进新定律 摩尔定律面临物理极限和经济效益双重挑战，全球芯片行业迫切需要探索新的演进路线。5月25日，电气电子工程师学会（IEEE）在上海举办的国际电路与系统研讨会上，华为公司发表了韬(τ)定律，提出以“时间 (τ) 缩微”替代“几何缩微”，作为半导体与电子系统演进的新指导原则。通过逻辑折叠等创新技术，持续压缩信号传播时延，不断提升晶体管密度，从而实现半导体与电子系统的持续演进。 最新资讯 补贴拿的越来越不容易，这一次只有这十几款电动汽车拿到 5月23日，北京市经信委将拟拨付的2017年北京市第二批新能源汽车补助资金进行公示。2017年北京市拟拨付第二批新能源汽车补助资金共涉及5745辆，拟拨付资金30604.54万元。 发表于：2017/5/28 较劲台积电 三星最新工艺蓝图2020年推进4nm 三星电子、台积电在先进工艺较劲猛，计划将晶圆代工拆分独立事业部的三星24日公布未来制程蓝图，紧接着台积电于25日举行技术论坛宣示其四大制程平台进展。根据双方规划，2018年将是7纳米量产的决定性时间点，同时，2020年也可能是摩尔定律“终结前”3或4纳米最后一个关键节点。 发表于：2017/5/28 台积电：已开始测试7nm芯片 据日经亚洲评论报道，世界最大的芯片承包商台积电正在测试业界领先的7纳米制程芯片，已有12家客户。预计大规模量产将在2018年上半年开始。台积电联合CEO魏哲家表示台积电已经准备好面对来自三星的激烈竞争。“我们未来数年将会一直是最值得客户信赖的技术和产能供应商”，魏哲家表示。 发表于：2017/5/28 AI芯片市场火爆 IC设计服务厂商竞争力浅析 四月初Google公布其使用客制化ASIC设计的TPU测试报告，性能及功耗都远远胜过市场上的CPU/GPU组合（注1），非常适合人工智能及深度学习的运算。报告公布之后网上就有很多相关讨论，也有一些朋友问我，IC设计服务公司可否进入AI芯片市场？回答我的看法之前，让我先简单交代一下IC设计服务市场的演进。 发表于：2017/5/28 高通能否守住芯片行业霸主地位 高通和苹果的专利诉讼案又有了新动作，这一次高通向加州南区联邦地区法院提起诉讼，控告富士康集团、和硕、纬创和仁宝这四家苹果代工厂，因其违反了与高通之间的许可协议和其他承诺，拒绝向高通支付技术专利费用。高通在诉讼中称，这四家代工厂是因为苹果的授意，才拒绝支付专利费用的。有人分析，高通这是在间接向苹果施压，如果苹果态度强硬坚持到底的话，高通很可能会有大麻烦。但5G网认为，专利案根本不是高通的麻烦，5G时代的行业大洗牌才是。 发表于：2017/5/28 高通再进攻 申请禁令要求苹果四大代工厂支付专利费 高通与苹果公司(以下简称“苹果”)的专利授权费纠纷再次升级，高通今日向法庭申请临时禁令，要求富士康等苹果四大代工厂商在法庭做出裁决前，继续支付专利授权费。 发表于：2017/5/28 电力二次系统安全防护的应用 本文所介绍的电力二次系统安全防护的是确保电力信息化系统、电力实时闭环监控系统及调度数据网络的安全，目标是抵御黑客、病毒、恶意代码等通过各种形式对系统发起的恶意破坏和攻击，从而防止一次系统、二次系统事故或大面积停电等事故的出现。 发表于：2017/5/27 JOYO-E1智能锁具管理系统在配电网的应用 JOYO-E1智能锁具管理系统作为钥匙及锁具智能化管理的解决方案，可广泛适用于变电站、集控站、配电网、工业用户等，本文详细介绍JOYO-E1系统在配电网中的解决方案、功能、取得的效果等。 发表于：2017/5/27 大电网数字物理交互的电磁机电混合实时仿真系统(SMART) 交直流电网混合实时仿真平台SMART(SuperMixedAndReafTimesimulator)集RTDS电磁暂态仿真技术与机电暂态仿真技术优势于一体，在一次仿真进程中既能模拟电力电子元件快速电磁暂态过程，又能模拟大规模电网的稳定特性，可实时仿真包含数十回直流输电系统、超万节点的大规模交直流电网。 发表于：2017/5/27 宜鼎2017台北电脑展将推全新的软硬整合解决方案 2017年5月15日，全球第二大企业采购专业电脑展Computex 2017将于5月30日，在台北世贸及南港展览馆两地盛大开幕。全球工控存储领导厂商——宜鼎国际，将推出新一代工业存储产品方案，再一次掀起产业升级革命，全新的PCIe SSD、具AES数据加密功能的SD卡、专为监控应用设计的InnoREC™系列、服务器最佳开机碟SATADOM®系列及采用3D NAND的最新SATA储存方案将掀开神秘新品面纱。 发表于：2017/5/27 <…3826382738283829383038313832383338343835…>
