头条 华为发表半导体演进新定律 摩尔定律面临物理极限和经济效益双重挑战，全球芯片行业迫切需要探索新的演进路线。5月25日，电气电子工程师学会（IEEE）在上海举办的国际电路与系统研讨会上，华为公司发表了韬(τ)定律，提出以“时间 (τ) 缩微”替代“几何缩微”，作为半导体与电子系统演进的新指导原则。通过逻辑折叠等创新技术，持续压缩信号传播时延，不断提升晶体管密度，从而实现半导体与电子系统的持续演进。 最新资讯 手机芯片霸主成众矢之的 英特尔三星联合支持FTC起诉高通 5月13日，外媒报道英特尔和三星联合支持FTC（美国联邦贸易委员会）起诉高通。 发表于：2017/5/17 NB-IoT迈向商用 华为Boudica物联网芯片与台积电合作 华为Marketing与解决方案部副总裁蒋旺成15日表示，NB-IoT已经逐步成熟，迈向商用。蒋旺成也透露华为NB-IoT芯片模块进展与计划，包括其高度集成的Boudica 120芯片在6月底将大规模发货；Boudica 150(支持1800M)Q2可以测试、第三季小批量商用、第四季大规模商用出货。 发表于：2017/5/17 高通骁龙全网通将如何搅动通讯和手机行业格局 3月31日，中国电信、中国联通继2015年12月首次联合发布《六模全网通终端白皮书》，大力推广全网通终端普及之后，再次共同发布了推广六模全网通终端联合行动计划。双方将在终端标准协同、终端产品上市、全渠道合作推广、产业共识宣传等方面发出倡议，号召整个产业链采取行动，进一步推动全网通的发展。 发表于：2017/5/17 友谊与共进：中国光电大牛对话滨松公司社长 “滨松对我来讲是老朋友了。”白发苍苍的周立伟老先生以这一句对白，开启了一场围绕中国光电技术发展、合作协同、共进友好的对话。 发表于：2017/5/17 ARM合资新公司设深圳 或造成高端技术外流 5月15日,日本软银(SoftBank)旗下的硅知识产权公司 ARM 与中国厚安创新基金签署合作备忘录,将合资新公司,新公司总部将设在深圳。而合资公司目标把 ARM 全球生态体系和技术标准与中国市场需求结合,研发销售各类芯片设计智财权产品。由于近来中国正在积极发展半导体产业,因此利用购并、合资等方式企图在全球各地吸收技术的新闻屡见不鲜。此次,透过与全球市占率最高的 ARM 合作成立合资公司,未来是不是将造成相关技术流向中国厂商的状况,也引发市场的关切。 发表于：2017/5/17 一款可实现降解的有机半导体集成电路设备诞生 据外媒报道,斯坦福大学的研究组研发出一款易弯曲的有机半导体集成电路设备,加入弱酸(如醋酸)后可实现降解。该研究结果发表在5月1日的《美国国家科学院院刊》(Proceedings of the National Academy of Sciences)杂志上。 发表于：2017/5/17 澳洲科学家成功开发出“芯片大脑” 澳大利亚国立大学15日发布一项研究成果,该校科学家成功在半导体芯片上引导大鼠脑细胞的生长,并形成神经回路,开发出所谓的“芯片大脑”。 发表于：2017/5/17 三星设立芯片代工部门 台积电还能一家独大吗 三星电子近日宣布，公司已组建一个新的芯片代工业务部门，与台积电等代工厂商争夺客户，这将给芯片代工市场带来重大的变数，或会改变当前芯片代工市场台积电一家独大的格局。 发表于：2017/5/17 陆资“走出去”收购核心技术之路崎岖难行 中国大陆近年经济成长趋缓,在产业升级规画蓝图中,机器人和半导体发展受高度瞩目。 但中国大陆尚未掌握核心技术,陆资“走出去”并购又屡遭心生警惕的欧美挡下,突围艰困。 发表于：2017/5/17 5G时代先谈省电 芯片大厂启动新一波竞赛 近年来电池技术缺乏有效创新及突破，加上目前主流智能型手机尺寸已放大到5.5~6.5寸的大屏幕面积，终端消费者对于产品使用时数及省电要求愈益强烈，高通(Qualcomm)、联发科等手机芯片大厂纷启动新一波的省电竞赛，包括快速充电功能、提升核心芯片运算效率等，以有效提升客户满意度及消费者体验，并提前布局5G芯片世代商机。 发表于：2017/5/17 <…3860386138623863386438653866386738683869…>
