头条 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新资讯 安森美电感式位置感测新方法加快上市时间 NCS32100 旋转位置传感器旨在克服电感式感测的限制而设计，为工业应用带来高转速下的高精度支持 发表于：2022/11/18 创迈思亮相2022年骁龙峰会为新一代骁龙移动平台推出优化人脸认证方案 2022年11月15日－－美国夏威夷茂宜岛，在2022年的骁龙年度峰会期间，生物识别和红外感应解决方案的行业先驱创迈思trinamiX GmbH（总部：德国莱茵河畔路德维希港）今天首次演示在最新的骁龙® 8 第二代参考设计上运行的OLED屏下人脸认证。 发表于：2022/11/18 遭英国逼迫剥离股权，中企闻泰科技回应：不构成重大影响 [环球时报驻英国特约记者 纪双城 环球时报记者 刘依琳]11月17日，中国科技企业闻泰科技发布公告称，其子公司安世半导体接到英国商业、能源和产业战略部通知，要求安世半导体在一定时间内按相应流程至少剥离英国芯片制造商纽波特晶圆厂（NWF）86%的股权。经评估，NWF的收购金额、收入及净利润占公司相应指标的比例均小于1%，其目前的产能贡献对公司生产经营亦不构成重大影响。 发表于：2022/11/18 成功搭“天桥”！神十四乘组圆满完成第三次出舱活动全部既定任务 [环球时报报道 记者 樊巍]据中国载人航天工程办公室消息，北京时间11月17日16时50分，经过约5.5小时的出舱活动，神舟十四号航天员陈冬、刘洋、蔡旭哲密切协同，圆满完成了第三次出舱活动的全部既定任务，陈冬、蔡旭哲安全返回空间站问天实验舱，出舱活动取得圆满成功。 发表于：2022/11/18 日本ispace将于28日发射独立研发的登月舱 共同社11月18日报道，日本的太空风险企业“ispace”17日宣布，将于28日下午5点46分（日本时间）发射其独立研发的登月舱。届时将搭载于美国太空探索技术公司（SpaceX）的猎鹰9号火箭上，该火箭从美国佛罗里达州卡纳维拉尔角太空军基地发射。这是探月计划“HAKUTO-R”的一环。 发表于：2022/11/18 360数科港股上市：拟发售554万股，募资约4.9亿港元 360数科申请在港IPO，拟全球发售554万股股票，最高发售价不超过88.8港元，预计于11月29日开始交易。 发表于：2022/11/18 中低端汽车市场竞争胶着，便宜电池成为刚需 国内新能源车中低端市场竞争胶着。据不完全统计，目前国内售价20万元以下的新能源车型有近300款。不仅有老玩家，还有一些高端汽车公司也在计划推出廉价车型，下探大众市场。 发表于：2022/11/18 DDR5，为寒潮退去做足了准备 2017年6月，负责计算机内存技术标准的组织JEDEC宣称，下一代内存标准DDR5将亮相，并预计在2018年完成最终的标准制定。 发表于：2022/11/18 一场算力集结令，国产芯片如何开启冲刺跑？ 对于码字工来说，如果灵感缺乏，上极术社区溜达溜达，总会有收获。笔者在极术社区的最新推荐栏目中，发现东数西算设施白皮书的阅读量和下载量都非常高。作为国家级的算力工程，东数西算的未来发展备受关注。 发表于：2022/11/18 XR芯片市场变天，联发科有望终结高通一家独大 在近日的联发科高管峰会上，联发科推出了其首款用于VR领域的芯片，它将搭载于索尼即将推出的PlayStation VR2上。台上，联发科甚至还拿出了索尼PlayStation VR2向大家展示。（注：由于VR属于XR，所以在本文中，我们将VR芯片称为XR芯片） 发表于：2022/11/18 <…394395396397398399400401402403…>
