头条 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新资讯 台积电张忠谋：基本敲定将在美设3纳米晶圆厂 本周一，台积电创始人张忠谋对媒体证实，该公司已经“差不多敲定”，计划在位于美国亚利桑那州的新工厂生产3纳米(nm)芯片。 发表于：2022/11/23 台积电3nm代工价格水涨船高，下游成本大幅拉升 据报道，台积电3nm晶圆的价格可谓指数级增加，一片高达2万美元，约合14万人民币。 发表于：2022/11/23 芯片代工厂3季度业绩暴涨?或是未来3年最好成绩 目前，Top10的晶圆厂中，已经有5家发布了业绩报告，分别是台积电、联华电子、中芯国际、华虹半导体和世界先进。 发表于：2022/11/23 谁能拯救日本半导体？ 去年12月，日经公布了关于日本半导体的调查结果，表示日本半导体的全球份额到2030年将减为零。这一结果是日本经济产业省发布的会议资料《半导体战略（概略）》的第7页提示的预测图。这一预测，敲响了日本半导体的警钟。 发表于：2022/11/23 第三代半导体SiC技术崛起，各大厂商抢滩布局！ 基于硅材料上器件的设计和开发也经过了许多代的结构和工艺优化和更新，正在逐渐接近硅材料的极限，Si 基器件在 600V 以上高电压以及高功率场合达到其性能的极限。为了提升在高压／高功率下器件的性能，第三代半导体材料 SiC（宽禁带）应运而生。 发表于：2022/11/23 缺芯寒潮下，全球晶圆厂还持续扩厂？ 疫情爆发以来，半导体业行情变化多端，特别是供需关系，比疫情出现前更加复杂。在晶圆代工市场，无论是先进制程，还是成熟制程，产能都非常紧张。 发表于：2022/11/23 “美国跌倒，欧洲吃饱” 芯片巨头欲争天下必争中国 随着10月新一轮的芯片出口管制措施的发布，多家被点名的美国半导体公司股价连续下跌，与之相反的欧洲厂商则不断发布立场，表示绝不离开中国市场。 发表于：2022/11/23 英伟达的好日子结束了？ 在过去的三年时间里，哪家半导体公司笑得最开心？或许你会说：台积电，而我会告诉你：是英伟达。作为全球领先的GPU企业，英伟达在虚拟货币经济的推动下利润大幅度提升，在2021年的第二季度（英伟达的2022财年第二季度）获得了71．03亿美元的惊人收益。 发表于：2022/11/23 美欧之后，台湾地区推出芯片法案 美国和欧盟正计划重组当前以亚洲为中心的半导体生产生态系统，要求降低台湾地区的比重。台湾地区半导体产业的地缘政治忧虑正在加大。 发表于：2022/11/22 国产芯片将王者归来，以芯片堆叠技术实现5nm性能 近期深圳某科技企业悄悄地上线了麒零官方账号，似乎显示出它的芯片回归日期日益临近，2023年量产纯国产芯片似乎有望变成现实，此前该公司的高管已多次表示2023年王者归来，如今这些信息无疑得到印证。 发表于：2022/11/22 <…390391392393394395396397398399…>
